[发明专利]基板及应用其的半导体结构

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包括：

一基材，具有一封装单元区；

一电镀线，邻近该封装单元区的边缘设置；

m条走线，形成于该些封装单元区内，该m条走线中的n条走线延伸至该电镀线，其中m为等于或大于2的正整数，而n选自于1到(m-1)的其中一数值；以及

一凹陷部，电性隔离该m条走线。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该凹陷部经过各该m条走线及该基材的部分厚度。

3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，更包括：

一保护层，覆盖该m条走线，且具有一开孔；

其中，各该m条走线包括一接垫部，该些接垫部及该凹陷部从该开孔露出。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该m条走线各包括一接垫部及一走线延伸部，该些走线延伸部从该些接垫部延伸至该凹陷部。

5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该m条走线各包括一接垫部及一走线延伸部，该基板更包括一连接线，该些走线延伸部连接该连接线与该些接垫部，该凹陷部经过该些走线延伸部以电性隔离该些接垫部与该连接线。

6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该m条走线各包括一接垫部，该基板更包括数个条连接线及数个该凹陷部；

其中，相邻二该连接线分别从相邻二该接垫部对向延伸至对应的该凹陷部。

7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该基材具有一芯片设置区，该凹陷部位于该芯片设置区与该电镀线之间。

8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，更包括：

数个走线群组，各该走线群组包括该m条走线。

9.如权利要求1所述的基板，其特征在于，更包括：

数个导通孔，各该m条走线连接于对应的该导通孔，其中延伸至该电镀线的该n条走线的一者所连接的该导通孔该些导通孔中最靠近该电镀线的导通孔。

10.一种半导体结构，其特征在于，包括：

一基板，包括：

一基材，具有一边缘侧面；

m条走线，形成于该基材上，该m条走线中的n条该走线延伸至对应的该边缘侧面，其中m为等于或大于2的正整数，而n选自于1到(m-1)的其中一数值；及

一凹陷部，电性隔离该m条走线；

一芯片，设于该基板上；以及

一电性连接件，电性连接该芯片与该m条走线。

11.如权利要求10所述的半导体结构，其特征在于，该凹陷部经过各该m条走线及该基材的部分厚度。

12.如权利要求11所述的半导体结构，其特征在于，更包括：

一保护层，覆盖该m条走线，且具有一开孔；

其中，各该m条走线包括一接垫部，该些接垫部及该凹陷部从该开孔露出。

13.如权利要求10所述的半导体结构，其特征在于，该m条走线各包括一接垫部及一走线延伸部，该些走线延伸部从该些接垫部延伸至该凹陷部。

14.如权利要求10所述的半导体结构，其特征在于，更包括：

数个导通孔，各该m条走线连接于对应的该导通孔，其中延伸至该边缘侧面的该n条走线的一者所连接的该导通孔该些导通孔中最靠近该边缘侧面的导通孔。