[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；

轴套管，其轴设于该基板的通孔；

至少一电子组件，其电性连接于该基板；

封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及

扇轮，其轴接至该轴套管。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该基板包括具有相对的第一表面及第二表面的本体层、形成于该第一表面上的第一阻焊层以及形成于该第二表面上的第二阻焊层，且该第一阻焊层的表面对应该基板的顶面，该第二阻焊层的表面对应该基板的底面，其中，该定子组形成于该本体层的第一及第二表面，且为该第一及第二阻焊层所覆盖。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该定子组包括形成于该本体层的第一表面的第一螺状线路、形成于该本体层的第二表面的第二螺状线路以及贯穿该基板以电性导通第一及第二螺状线路的导电穿孔，且该第一螺状线路与第二螺状线路分别为该第一阻焊层与第二阻焊层所覆盖。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该基板还具有线路层。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该通孔位于该半导体封装件的偏心位置处。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括贯通的通风孔，且贯穿该基板的顶面、底面以及该封装胶体，以形成轴流式气流道。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括外罩，形成于该基板上且环绕该扇轮周围。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电子组件至少包括控制芯片及被动组件。

9.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括导电组件，形成于该封装胶体中，以电性连接该线路层，且该导电组件的一端露出该封装胶体。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括导流盖，固定在该封装胶体和基板侧面。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该导流盖以粘胶或机械地固定的方式固定在该封装胶体和基板侧面。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该导流盖以封装胶体直接形成于该基板上。

13.一种半导体封装件的制法，包括：

提供一具有电子组件、由线路形成的定子组、相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔的基板，其中，该通孔中设有轴套管，且该电子组件及该轴套管为封装胶体所包覆；

切割该基板；以及

将扇轮轴接至该轴套管，以得到半导体封装件。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该基板包括具有相对的第一表面及第二表面的本体层，且该设有轴套管的基板的制作包括：

于该本体层的第一及第二表面形成金属线路，以作为该定子组；

于该本体层的第一表面和第二表面上分别形成覆盖该定子组的第一阻焊层及第二阻焊层；以及

形成连通该顶面及底面的通孔，并于该通孔中设置轴套管。

15.根据权利要求14所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该定子组包括形成于该本体层的第一表面的第一螺状线路、形成于该本体层的第二表面的第二螺状线路以及贯穿该基板以电性导通第一及第二螺状线路的导电穿孔，且该第一螺状线路与第二螺状线路分别为该第一阻焊层与第二阻焊层所覆盖。