[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种于基板内具有由线路所形成的定子组的半导体封装件及其制法。

背景技术

如主机板(Main Board或Mother Board)的电路板上设有多数的如中央处理单元或绘图卡的电子组件(Electronic Components)及用以电性连接该电子组件的电性电路(Conductive Circuits)，该些电子组件在作用时会产生热量，若未将所产生的热量自装设有电路板的电子产品内排除，则电子组件会因过热而失效；此种问题在功能需求日增及处理速度越快的电子产品更形重要，因功能与处理速度的提升意味电路板上整合的电子组件或电子装置须更多或更高阶，更多或更高阶的电子组件或电子装置即会产生越多的热量。所以，将电路板所产生的热量有效散除为一必要的设计。

一般业界所采用的逸散热量方式之一，通过在主机板或母板上加设散热风扇以逸散电子组件及/或电子装置所产生的热量，此种散热风扇已见于如第6,799,282、7,215,548、7,286,357及7,568,517号等美国专利中。

举例而言，如图1A所示的现有散热风扇，其装设于电路板的预设位置上，主要由印刷电路板11、壳体12及扇轮13所构成。该壳体12具有底座120、轴套管122及环设于该轴套管122上的定子组121；该扇轮13则具有轮毂130、设于该轮毂130内侧上的磁铁131、环设于该轮毂130外侧的多个叶片132、以及轴接至该轮毂130以轴设于该轴套管122中的轴柱133；而该印刷电路板11上则设有至少一控制芯片110及多个被动组件112，该印刷电路板11设置于该壳体12的底座120上，以通过该控制芯片110控制扇轮13的转动，以由该扇轮13的转动驱动气流。

图1A所示的现有散热风扇所使用的控制芯片110为一发热源，产生的热量若无法逸散，也会导致其本身的过热而失效，一旦该控制芯片110失效，则无法作动该扇轮13；如此，会使电子产品的主机板上的电子组件所产生热量无从有效逸散，从而导致电子产品当机，甚而损坏。而该控制芯片110恰位于该壳体12的底座120及该扇轮13的轮毂130之间的间隙，该间隙的狭小往往使该控制芯片110所产生的热量无法有效逸除，致而会因过热而导致该控制芯片110的损坏。散热风扇为电子产品的零组件中相对价廉的一者，唯其无法运作时，即会损及电子产品价昂的核心组件的主机板，所以其重要性非从其价格所能衡量。

此外，控制芯片110的设置会影响到扇轮13的轮毂130与壳体12的底座120间的间隙大小，往往会因控制芯片110的厚度而须增加该间隙的高度，而不利是种散热风扇的整体高度的降低。且控制芯片110的设置会使该印刷电路板11需使用的面积增加，印刷电路板11面积的增加在不增大是种现有散热风扇的截面积的情况下，则需缩减叶片132的面积，但叶片132的面积的缩减会影响到风量的产出，而风量的产出若不足则会影响到所欲的散热功效。

为解决上述问题，第7,345,884号美国专利即提出一种改进的散热风扇。如图1B所示，该第7,345,884号美国专利的散热风扇的结构大致同于前揭现有技术，不同处于在于其印刷电路板11’形成有一向外延伸的延伸部11a，供控制芯片110’设置其上，以使该控制芯片110’位于壳体12’的底座120’及扇轮13’的轮毂130’之间的间隙外或部分外露出该间隙，以令该扇轮13’所驱动的气流得以将该控制芯片110’所产生的热量逸除。

然而，上述印刷电路板11’向外延伸的延伸部11a的形成会使扇轮13’在转动时所驱动的气流受到干扰，气流受扰即会产生噪音，进而影响至装设有是种散热风扇的电子产品的使用品质。同时，因该延伸部11a向外延伸，使叶片132’与控制芯片110’间需保持一预定的间隔，此也不利于是种现有散热风扇的整体高度的降低，而无法满足电子产品薄化的需求。

再而，前揭的现有散热风扇仍需将印刷电路板11’设置于扇轮13’的轮毂130’及壳体12’的底座120’间，导致印刷电路板11’的厚度仍会影响散热风扇的整体高度，而无法进一步地薄化散热风扇。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种半导体封装件及其制法，能有效薄化散热风扇的厚度。

本发明的半导体封装件，包括：基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。