[发明专利]发光二极管封装件及其导线架

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，其特征在于其包含：导线架、至少一个设置于该导线架的LED芯片及封装体；该导线架包括第一导块及第二导块，该第一导块具有第一顶面及第一底面，该第二导块与该第一导块并排且共同形成第一间隙，并具有与该第一顶面共平面的第二顶面，及与该第一底面共平面的第二底面；该封装体包覆该导线架及该LED芯片且露出该第一底面及该第二底面，其中至少覆盖该LED芯片的区域可透光；

该导线架还包括两个第一支撑臂，分别由该第二导块的相反两端一体延伸凸出该第二顶面且朝该第一导块侧延伸而横越该间隙并高于该第一顶面，该两个第一支撑臂与该第一导块互相不接触。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于其中该第一导块的面积大于该第二导块的面积。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于其中定义横截该第一导块、该第二导块连同该间隙的总长度为A，且该第一支撑臂的长度为L，其中A>L>A/3。

4.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于其中该两个第一支撑臂分别具有直线延伸的延伸段，及由该延伸段互相朝向另一第一支撑臂弯曲延伸的弯弧段，且该弯弧段位于该第一导块上方。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装件，其特征在于其中该弯弧段的曲率中心位于两个第一支撑臂的延伸段与弯弧段交界处的连线的中心点。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装件，其特征在于其中该弯弧段的末端相间隔且相对于曲率中心形成夹角，该夹角介于30度至120度之间。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于其中该封装体具有不透光的框体部及可透光的出光部，该框体部环绕该LED芯片界定凹杯，

且该出光部填充该凹杯并覆盖该LED芯片。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于其中该封装体由可透光材料一体成型制成，且具有基部及凸出该基部的透镜体。

9.一种发光二极管的导线架，其特征在于其包括：第一导块及第二导块；第一导块具有第一顶面及第一底面，第二导块与该第一导块并排且共同形成第一间隙，并具有与该第一顶面共平面的第二顶面，及与该第一底面共平面的第二底面；

该导线架还包括两个第一支撑臂，分别由该第二导块的相反两端一体延伸凸出该第二顶面且朝该第一导块侧延伸而横越该第一间隙并高于该第一顶面，该两个第一支撑臂与该第一导块互相不接触。

10.如权利要求9所述的发光二极管的导线架，其特征在于其中该导线架还包括第三导块及两个第二支撑臂；该第三导块与该第一导块并排且共同形成第二间隙，并具有与该第一顶面共平面的第三顶面，及与该第一底面共平面的第三底面；该两个第二支撑臂分别由该第三导块的相反两端一体延伸凸出该第三顶面且朝该第一导块侧横向延伸而横越该第二间隙并高于该第一顶面，该两个第二支撑臂与该第一导块互相不接触。