[发明专利]发光二极管封装件及其导线架

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于封装发光二极管的导线架及使用该导线架的封装件，特别是涉及一种具有支撑结构的导线架及使用该导线架的封装件。

背景技术

参阅图1，现有以四方形平面无引脚(Quad Flat No-lead,QFN)封装方式形成的发光二极管(LED)封装件9通常包含由一大一小的两片金属导块91、92组成的导线架、LED芯片93，及固化形成并包覆导线架及芯片93的封装胶体94。LED芯片93固定于其中较大片的导块91，并以打线方式分别与两导块91、92电连接。由于芯片93发光时会产生热能而使金属导块91、92与封装胶体94受热膨胀，而在芯片93停止发光后冷却收缩。然而，因为封装胶体94的热膨胀系数大于金属导块91、92，使得小片的导块92会随封装胶体94的热胀冷缩移动并随封装胶体94翘曲，从而导致跨接两导块91、92的金线95，经过多次膨胀收缩循环后有断线的风险。

由此可见，上述现有的发光二极管封装件在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以抑制翘曲的发光二极管封装件。

本发明的另一目的在于提供一种具有支撑结构以抑制翘曲的发光二极管导线架。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明一种发光二极管封装件，包含：导线架、至少一个设置于该导线架的LED芯片及封装体；该导线架包括第一导块及第二导块，该第一导块具有第一顶面及第一底面，该第二导块与该第一导块并排且共同形成间隙，并具有与该第一顶面共平面的第二顶面，及与该第一底面共平面的第二底面；该封装体包覆该导线架及该LED芯片且露出该第一底面及该第二底面，其中至少覆盖该LED芯片的区域可透光；其中该该导线架还包括两个第一支撑臂，分别由该第二导块的相反两端一体延伸凸出该第二顶面且朝该第一导块侧延伸而横越该间隙并高于该第一顶面，该两个第一支撑臂与该第一导块互相不接触。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的发光二极管封装件，其中该第一导块的面积大于该第二导块的面积。

较佳的，前述的发光二极管封装件，其中定义横截该第一导块、该第二导块连同该间隙的总长度为A，且该第一支撑臂的长度为L，其中A>L>A/3。

较佳的，前述的发光二极管封装件，其中该两个第一支撑臂分别具有直线延伸的延伸段，及由该延伸段互相朝向另一第一支撑臂弯曲延伸的弯弧段，且该弯弧段位于该第一导块上方。

较佳的，前述的发光二极管封装件，其中该弯弧段的曲率中心位于两个第一支撑臂的延伸段与弯弧段交界处的连线的中心点。

较佳的，前述的发光二极管封装件，其中该弯弧段的末端相间隔且相对于曲率中心形成夹角，该夹角介于30度至120度之间。

较佳的，前述的发光二极管封装件，其中该封装体具有不透光的框体部及可透光的出光部，该框体部环绕该LED芯片界定凹杯，且该出光部填充该凹杯并覆盖该LED芯片。

较佳的，前述的发光二极管封装件，其中该封装体由可透光材料一体成型制成，且具有基部及凸出该基部的透镜体。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。本发明一种发光二极管的导线架，包括：第一导块及第二导块；第一导块具有第一顶面及第一底面，第二导块与该第一导块并排且共同形成第一间隙，并具有与该第一顶面共平面的第二顶面，及与该第一底面共平面的第二底面；该导线架还包括两个第一支撑臂，分别由该第二导块的相反两端一体延伸凸出该第二顶面且朝该第一导块侧延伸而横越该第一间隙并高于该第一顶面，该两个第一支撑臂与该第一导块互相不接触。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的发光二极管的导线架，其中该导线架还包括第三导块及两个第二支撑臂；该第三导块与该第一导块并排且共同形成第二间隙，并具有与该第一顶面共平面的第三顶面，及与该第一底面共平面的第三底面；该两个第二支撑臂分别由该第三导块的相反两端一体延伸凸出该第三顶面且朝该第一导块侧横向延伸而横越该第二间隙并高于该第一顶面，该两个第二支撑臂与该第一导块互相不接触。