[发明专利]配线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括：

绝缘层，其具有第1表面和第2表面，并包括第1部分和厚度小于第1部分的厚度的第2部分；

导体层，其形成于上述绝缘层的上述第1表面之上，并具有预先确定的图案；以及

加强层，其以与上述第1部分和上述第2部分间的交界重叠的方式形成于上述绝缘层的上述第1表面上的局部区域，

上述导体层的至少一部分以与上述第1部分和上述第2部分间的交界重叠的方式形成于上述绝缘层的一表面上的除了上述局部区域以外的其他区域。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其中，

上述绝缘层的上述第1表面上的上述局部区域被平坦地形成，在上述绝缘层的上述第2表面上形成有由上述第1部分和上述第2部分间的交界构成的台阶部。

3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其中，

上述导体层的至少一部分形成为与上述第2部分重叠。

4.根据权利要求1所述的配线电路基板，其中，

上述加强层含有聚酰亚胺树脂。

5.根据权利要求1所述的配线电路基板，其中，

该配线电路基板还具有支承基板，该支承基板设于上述绝缘层的上述第2表面之上，用于支承绝缘层，

上述导体层构成为能够与磁头电连接。

6.一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括：

绝缘层，其具有第1表面和第2表面，并包括第1部分和厚度小于第1部分的厚度的第2部分；

导体层，其形成于上述绝缘层的上述第1表面之上，并具有预先确定的图案；以及

加强层，其以与上述第1部分和上述第2部分间的交界重叠的方式形成于上述绝缘层的上述第1表面上的局部区域，

上述加强层由铜构成，且不覆盖上述导体层。

7.一种配线电路基板的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：

在具有第1表面和第2表面的第1绝缘层的上述第1表面之上形成具有预先确定的图案的导体层；

通过加工上述第1绝缘层来形成第1部分和厚度小于上述第1部分的厚度的第2部分；以及

以与上述第1部分和上述第2部分间的交界重叠的方式在上述第1绝缘层的上述第1表面上的局部区域形成加强层，

在加工上述第1绝缘层的步骤中包括以下步骤，即，通过以与上述导体层的至少一部分重叠的方式对上述第1绝缘层的上述第2表面的预先确定的区域进行蚀刻来将开口部和上述第2部分一并形成。

8.根据权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其中，

配线电路基板的制造方法还具有以覆盖上述导体层的一部分的方式在上述第1绝缘层的上述第1表面之上形成第2绝缘层的步骤，

上述加强层由与上述第2绝缘层相同的材料形成，

同时进行用于形成上述第2绝缘层的步骤和用于形成上述加强层的步骤。

9.一种配线电路基板的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：

在具有第1表面和第2表面的第1绝缘层的上述第1表面之上形成具有预先确定的图案的导体层；

通过加工上述第1绝缘层来形成第1部分和厚度小于上述第1部分的厚度的第2部分；以及

以与上述第1部分和上述第2部分间的交界重叠的方式在上述第1绝缘层的上述第1表面上的局部区域形成加强层，

上述加强层由与上述导体层相同的材料形成，且不覆盖上述导体层，

同时进行用于形成上述导体层的步骤和用于形成上述加强层的步骤。