[发明专利]配线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线电路基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中使用驱动器。这种驱动器包括可转动地设置在转动轴上的臂与安装在臂上的磁头用的悬挂基板。悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所希望的磁道的配线电路基板。

在日本特开2010－108575号公报和日本特开2010－108576号公报中，记载有包括金属支承基板、基底绝缘层以及导体图案在内的悬挂基板。在该悬挂基板中的金属支承基板之上形成有基底绝缘层。另外，在基底绝缘层之上形成有具有规定的图案的导体图案。

为了降低悬挂基板的导体图案中的介电损耗，有时将基底绝缘层的一部分的厚度设定得较小。此时，在基底绝缘层中，由具有较大厚度的部分和具有较小厚度的部分形成台阶部。由于应力易于集中在台阶部，因此产生裂纹等损伤的可能性变高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止在绝缘层的台阶部产生损伤的配线电路基板及其制造方法。

（1）本发明的一技术方案提供一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括：第1绝缘层，其具有第1表面和第2表面，并包括第1部分和厚度小于第1部分的厚度的第2部分；导体层，其形成于第1绝缘层的第1表面之上，并具有预先确定的图案；以及加强层，其以与第1部分和第2部分间的交界重叠的方式形成于第1绝缘层的第1表面上的局部区域。

在该配线电路基板中，第2部分的厚度小于第1部分的厚度。在该情况下，在第1部分和第2部分间的交界处形成台阶部。由于应力易于集中在台阶部，因此产生损伤的可能性较高。

以与第1部分和第2部分间的交界重叠的方式在第1绝缘层的第1表面上的局部区域形成加强层。由此，第1绝缘层中的第1部分和第2部分间的交界及该交界的四周的部分被加强层加强。其结果，集中于台阶部的应力被加强层分散，从而能够防止在第1绝缘层的台阶部产生损伤。

（2）配线电路基板也可以以如下方式构成：第1绝缘层的第1表面上的局部区域被平坦地形成，在第1绝缘层的第2表面上形成有由第1部分和第2部分间的交界构成的台阶部。

在该情况下，加强层被平坦地形成。由此，能够易于使加强层形成在第1绝缘层的第1表面之上。另外，在加强层中没有形成台阶部。由此，能够防止加强层产生损伤。

（3）配线电路基板也可以以如下方式构成：导体层的至少一部分形成为与第2部分重叠。

在该情况下，导体层的至少一部分与具有较小厚度的第1绝缘层的第2部分重叠。由此，能够降低导体层中的介电损耗。

（4）配线电路基板也可以以如下方式构成：导体层的至少一部分以与第1部分和第2部分间的交界重叠的方式形成于第1绝缘层的一表面上的除了一部分区域以外的其他区域。

在该情况下，通过加强层和导体层来加强第1绝缘层的台阶部。由此，能够充分地防止在第1绝缘层的台阶部产生损伤。

（5）配线电路基板也可以以如下方式构成：加强层含有聚酰亚胺树脂。

在该情况下，能够抑制配线电路基板的挠性降低。

（6）配线电路基板也可以以如下方式构成：加强层含有铜。

在该情况下，能够防止第1绝缘层在第1部分和第2部分间的交界处弯曲。由此，能够充分地防止在第1绝缘层的台阶部产生损伤。

（7）配线电路基板也可以以如下方式构成：配线电路基板还具有支承基板，该支承基板设于第1绝缘层的第2表面之上，用于支承第1绝缘层，导体层构成为能够与磁头电连接。

在该情况下，能够将配线电路基板用作硬盘驱动装置等驱动装置的悬挂基板。

（8）本发明的另一技术方案提供一种配线电路基板的制造方法，其中，该制造方法包括以下步骤：在具有第1表面和第2表面的第1绝缘层的第1表面之上形成具有预先确定的图案的导体层；通过加工第1绝缘层来形成第1部分和厚度小于第1部分的厚度的第2部分；以及以与第1部分和第2部分间的交界重叠的方式在第1绝缘层的第1表面上的局部区域形成加强层。

在该配线电路基板的制造方法中，在具有第1表面和第2表面的第1绝缘层的第1表面之上形成具有预先确定的图案的导体层。另外，通过加工第1绝缘层来形成第1部分和厚度小于第1部分的厚度的第2部分。另外，以与第1部分和第2部分间的交界重叠的方式在第1绝缘层的第1表面上的局部区域形成加强层。