[发明专利]光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310050825.X | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103247740B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 后藤涉;塩原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张永康,向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学半导体装置用封装体，其特征在于，
在使用至少一层以上的半固化片固化而成的基台的顶面上，具有要与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部、及围绕前述要连接的光学半导体元件的反射体结构，所述半固化片是将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中，
构成前述基台的纤维增强材料具有90°旋转的3层以上的纤维层，
前述基台在25℃、1GHz下的相对介电常数为5.0以下。
2.如权利要求1所述的光学半导体装置用封装体，其中，前述纤维增强材料为玻璃纤维。
3.如权利要求1所述的光学半导体装置用封装体，其中，前述硅酮树脂组合物为缩合固化型或加成固化型硅酮树脂组合物。
4.如权利要求1所述的光学半导体装置用封装体，其中，前述电连接部包含至少一层金属层。
5.如权利要求1所述的光学半导体装置用封装体，其中，前述基台在底面上具有底面金属被覆层。
6.如权利要求5所述的光学半导体装置用封装体，其中，前述基台具有至少一个以上穿孔，前述顶面的电连接部与前述底面金属被覆层通过该穿孔而电连接。
7.如权利要求1所述的光学半导体装置用封装体，其中，前述反射体结构是由硅酮树脂、环氧树脂、及硅酮树脂与环氧树脂的杂化树脂中的任一种成型。
8.一种光学半导体装置，其是在权利要求1至7中的任一项所述的光学半导体装置用封装体上，承载光学半导体元件制造而成。
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