[发明专利]光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学半导体装置用封装体及其制造方法、及使用该封装体的光学半导体装置以及光学半导体装置的制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、光电二极管等光学元件及光学半导体装置，由于效率高，且对外部应力及环境影响的耐性较高，因此在产业界中被广泛使用。进一步，光学元件及光学半导体装置效率较高，并且寿命较长、小巧紧凑，可以构成许多不同的结构，并且可以用相对较低的制造成本来制造（专利文献1、专利文献2）。

例如，已知通常是使用以环氧玻璃布层压板(FR-4)为代表的具有纤维增强材料的环氧材料，作为承载半导体元件的基台的材质。尤其是在产生大量热量的高输出光学半导体装置中，使用高耐热性、同时长时间持续保持高反射率的基台，是非常重要的。

并且，在航空宇宙产业所使用的机械中，受FR-4基板的干扰的影响，将产生机械错误动作的问题。因此，使用一种具有低干扰性的基台的光学半导体装置用封装体的开发开始受到重视。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2011-521481号公报

专利文献2：日本专利第4789350号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题（第1课题）而完成，其目的在于，提供一种光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及使用该封装体的光学半导体装置，所述光学半导体装置用封装体是用于实现一种机械稳定性较高且高耐久性、低干扰性的光学半导体装置。

并且，由被称为矩阵阵列封装(Matrix array package，MAP)的集合基板制造而成的光学半导体装置，在它的制造阶段中难以实施通电检查，而是在成为最终产品形状（经过单颗化(singulation)的光学半导体装置）后再实施通电检查。因此，无法确认制造阶段中的品质不良，从而导致生产效率下降。

并且，由于光学半导体元件的输出或密封的荧光体的浓度偏差，光学半导体装置需要实施分选。一般，在光学半导体装置的分选工序中，是在将光学半导体装置完全单颗化的状态下实施，但由于完全单颗化的状态下的分选，需要光学半导体装置的排列等附加工序，因此造成成本增加。

本发明也是为了解决所述课题（第2课题）而完成，目的在于提供一种光学半导体装置的制造方法、及利用该制造方法制造的光学半导体装置，所述光学半导体装置的生产效率良好，且可以降低成本。

为了解决上述第1课题，在本发明中，提供一种光学半导体装置用封装体，其特征在于，在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的基台的顶面上，具有要与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部、及围绕前述要连接的光学半导体元件的反射体(reflector)结构。

如果是这种光学半导体装置用封装体，可以实现一种机械稳定性较高且高耐久性、低干扰性的光学半导体装置。

并且，优选为，前述纤维增强材料为玻璃纤维。

如果纤维增强材料为玻璃纤维，进一步，基台表现出良好的耐紫外线性及耐热性，也确保了纤维增强材料与硅酮树脂组合物的良好的粘着。进一步，由于玻璃纤维为廉价且易于操作的材料，因此从成本方面来看也较为有利。

进一步，优选为，前述基台是使用至少一层以上的半固化片(prepreg)固化而成，所述半固化片是将前述硅酮树脂组合物含浸于前述纤维增强材料中。

这样一来，通过积层一层或两层以上的半固化片，可以根据用途来控制厚度，使机械稳定性更为优异。

并且，可以使前述硅酮树脂组合物为缩合固化型或加成固化型硅酮树脂组合物。

由此，可以易于获得一种机械特性、耐热性、耐变色性优异且表面的褶缝较少的光学半导体装置用封装体。

进一步，前述电连接部可以包含至少一层金属层。

由此，电连接部可以利用一种费用效果较高(即，成本低)且简单的工序来形成。

并且，优选为，前述基台在底面上具有底面金属被覆层，进一步优选为，具有至少一个以上穿孔(via)，基台顶面的电连接部与底面金属被覆层通过该穿孔而电连接。

如果是这种基台，那么散热性优异，并且利用底面金属被覆层，可以实现与其他基板的连接。并且，利用穿孔，可以增加光学半导体装置用封装体的设计上的选择，并达成基台的上底面之间的节省空间的电连接。

并且，前述反射体结构可以由硅酮树脂、环氧树脂、及硅酮树脂与环氧树脂的杂化树脂(hybrid resin)中的任一种成型。