[发明专利]树脂组合物及由其形成的成型体有效
| 申请号： | 201310050893.6 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103122140A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 伊藤显;正铸夕哉;古川干夫 | 申请（专利权）人： | 尤尼吉可株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L67/00;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 形成 成型 | ||
1.一种树脂组合物，其特征在于，含有热塑性树脂(A)、填充材料(B)和规定量的熔融粘度降低剂(C)，所述规定量的熔融粘度降低剂(C)是作为二聚酸基础热塑性树脂(C2)的二聚酸基础聚酰胺树脂和/或二聚酸基础聚酯树脂，相对于热塑性树脂(A)与填充材料(B)的总量100体积份，二聚酸基础热塑性树脂(C2)的含量为10~45体积份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂(A)与填充材料(B)的体积比A/B为30/70~60/40。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，填充材料(B)是具有10W/(m·K)以上的导热系数的导热性填充材料(B1)。
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂(A)与导热性填充材料(B1)的体积比A/B1为20/80~95/5。
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，导热性填充材料(B1)是从平均粒径1~300μm的鳞片状石墨，平均纤维径1~30μm、平均纤维长度1~20mm的石墨化碳纤维，具有六方晶系晶体结构的平均粒径1~200μm的鳞片状氮化硼，平均粒径0.5~150μm的氧化铝，平均粒径0.5~150μm的氧化镁，平均粒径0.5~150μm的碳酸镁和平均粒径0.5~150μm的氧化锌中选择的至少一种。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂(A)是聚酰胺树脂。
7.一种成型体，其特征在于，是使权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物成型而制得的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于尤尼吉可株式会社，未经尤尼吉可株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310050893.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
