[发明专利]树脂组合物及由其形成的成型体

说明书

本申请是中国申请号为2010800031090的发明专利申请的分案申请（原申请的发明名称为“树脂组合物及由其形成的成型体”，原申请的申请日为2010年1月19日）。

技术领域

本发明涉及树脂组合物及由其形成的成型体，特别是涉及具备成型时的熔融流动性的树脂组合物及由其形成的成型体。

背景技术

作为用作成型用的原料的公知热塑性树脂，可举出聚丙烯(PP)、ABS、聚酰胺(PA6、PA66等)、聚酯(PET、PBT等)、聚碳酸酯(PC)、液晶聚酯(LCP)、聚苯硫醚(PPS)等。这些树脂广泛用于各种电子机器、电子部件、机械部件等领域。这些热塑性树脂通过配合有滑石、玻璃纤维等的强化用填充材料而改善了强度、耐热性，或者还通过配合有具有特定功能的填充材料而赋予了各种各样的功能。

在PDA、移动电话、个人电脑等的便携电子机器的框体中，已使用成型品的表面外观、低翘曲性优异的聚碳酸酯树脂、ABS树脂等的非晶体热塑性树脂。近年来，伴随着电子机器小型化、轻质化，框体也要求是薄壁成型品。为此，在上述的聚碳酸酯树脂、ABS树脂中配合了滑石、玻璃纤维等来作为强化材料。但是，在这些强化树脂组合物中，伴随着该强化材料的配合量增多，虽然框体等的强度提高，但是树脂的流动性降低。因此，尤其难以使框体这种薄壁且复杂形状的产品成型。

另一方面，对近来的电子机器而言，伴随着其高性能化、小型化及轻质化，将由各种电子部件产生的热高效地向外部散放的热对策已成为非常重要的课题。因此，要求改良作为该电子机器构成材料的树脂成型材料的散热性的呼声越来越高。作为用于改良树脂成型材料的散热性的公知方法，已知配合导热系数高的填充材料(氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、石墨等)的方法。例如，分别在JP62-131033A中记载了将石墨粉末填充在热塑性树脂中而制得的导热性树脂成型品，在JP2001-151905A中记载了将氧化镁、氧化铝填充在聚苯硫醚树脂中而制得的树脂制散热板。但是，为了得到高导热性树脂组合物，必须要大量地添加填充材料。这样，因此存在成型加工性显著地降低，限制了树脂组合物的用途这样的问题。

作为改善这种大量地添加有填充材料的树脂组合物的加工性的方法，已知添加增塑剂的方法。但是，若添加增塑剂，则存在不仅使树脂组合物的强度显著地降低，而且在熔融混炼时增塑剂挥发这样的问题。还存在增塑剂渗出这样的问题。

发明内容

因此，本发明的课题是提供注射成型时等的加工时的熔融流动性优异的树脂组合物及由其形成的成型体。

本发明的要旨如下所述。

(1)一种树脂组合物，其特征在于，含有热塑性树脂(A)、填充材料(B)和规定量的熔融粘度降低剂(C)，所述规定量的熔融粘度降低剂(C)为下述(a)与(b)中的任一种：

(a)熔融粘度降低剂(C)是多官能性烯丙基化合物(C1)，相对于热塑性树脂(A)与填充材料(B)的总量100质量份，多官能性烯丙基化合物(C1)的含量为3~20质量份。

(b)熔融粘度降低剂(C)是二聚酸基础热塑性树脂(C2)，相对于热塑性树脂(A)与填充材料(B)的总量100容量份，二聚酸基础热塑性树脂(C2)的含量是10~45容量份。

(2)根据（1）所述的树脂组合物，其特征在于，多官能性烯丙基化合物(C1)是骨架上具有三聚异氰酸酯的化合物。

(3)根据（1）所述的树脂组合物，其特征在于，多官能性烯丙基化合物(C1)是通过下述式(i)表示的伯胺化合物(D)与具有烯丙基及缩水甘油基的多官能性化合物(E)的反应而得到的烯丙基化合物，

R-(NH₂)_n    (i)

在这里，n=1~4，R表示芳香族系或者脂肪族系的1~4取代残基。

(4)根据（3）所述的树脂组合物，其特征在于，具有烯丙基及缩水甘油基的多官能性化合物(E)是骨架上具有三聚异氰酸酯的化合物。

(5)根据（2）或（4）所述的树脂组合物，其特征在于，骨架上具有三聚异氰酸酯的化合物是单缩水甘油基二烯丙基三聚异氰酸酯。

(6)根据（1）所述的树脂组合物，其特征在于，二聚酸基础热塑性树脂(C2)是聚酰胺树脂和/或聚酯树脂。

(7)根据（1）～（6）中的任一项所述的树脂组合物，其特征在于，填充材料(B)是具有10W/(m·K)以上的导热系数的导热性填充材料(B1)。