[发明专利]多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体内堆叠有多个电介质层，该多个电介质层的平均厚度为0.2μm到2.0μm；

工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端表面，所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层以形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；

下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且所述下覆盖层比所述上覆盖层厚；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，

其中，所述电介质层由电介质颗粒构成，以及

当所述电介质层的平均厚度定义为td（μm）、所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度定义为te（μm）且所述电介质颗粒的平均颗粒尺寸定义为Da（μm）时，满足Da≤td/3和0.2μm＜te＜（td）^1/2。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的总厚度的一半定义为C且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏差的比值（B+C）/A在1.063到1.745的范围内。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B在0.021到0.422的范围内。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A且所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A在0.329到1.522的范围内。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度定义为B且所述工作层的总厚度的一半定义为C时，所述工作层的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B在0.146到2.458的范围内。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于当施加电压时所述工作层的中心产生的应变与所述下覆盖层产生的应变之间的差异，形成在所述陶瓷本体的两个端表面上的拐点（PI）形成在低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心的位置处。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，堆叠的所述电介质层的数量为150或更多。

8.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，该板包括：

印刷电路板，该印刷电路板具有形成在该印刷电路板上的第一电极极板和第二电极极板；以及

多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上，

其中所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体内堆叠有多个电介质层，该多个电介质层的平均厚度为0.2μm到2.0μm；

工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端表面，所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层以形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；

下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且所述下覆盖层比所述上覆盖层厚；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端表面上并且通过焊料与所述第一电极极板和所述第二电极极板连接，

所述电介质层由电介质颗粒构成，以及

当所述电介质层的平均厚度定义为td（μm）、所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度定义为te（μm）且所述电介质颗粒的平均颗粒尺寸定义为Da（μm）时，满足Da≤td/3和0.2μm＜te＜（td）^1/2。

9.根据权利要求8所述的板，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的总厚度的一半定义为C且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏差的比值（B+C）/A在1.063到1.745的范围内。