[发明专利]多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月4日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0139624的优先权，在此通过引用将该申请公开的内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

通常，多层陶瓷电容器、多层芯片电子元件是安装在各种电子产品（诸如显示装置（例如液晶显示器（LCDs）和等离子显示板（PDPs）等）、计算机、智能电话、移动电话等）的印刷电路板上以用于充电或放电的芯片型电容器。

多层陶瓷电容器（MLCC）因其具有例如尺寸小、高电容和易于安装等优点而可以用作为各种电子产品的元件。

多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层与和该电介质层极性相反且安装在该多个电介质层之间的多个内电极交替堆叠的结构。

因为电介质层具有压电性和电致伸缩性，所以当直流（DC）或交流（AC）电压施加在多层陶瓷电容器上时，内电极之间会产生压电现象，从而引起振动。

这些振动可以通过多层陶瓷电容器的焊料转移至安装该多层陶瓷电容器的印刷电路板上，使得整个印刷电路板可以变成产生振动声的声学反射面，该振动声被称作噪音。

所述振动声可以具有相当于音频范围在20Hz到20000Hz之间的频率，使听者感到不适。上述使人感到不适的振动声被称作噪音。

为了减小噪音，已经开始着手了针对具有多层陶瓷电容器的下覆盖层的厚度增加的结构的产品的研究。

此外，当具有厚度增加的下覆盖层的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时，厚的下覆盖层可以位于最低位置从而有利于减小噪音，以使得多层陶瓷电容器可以以水平安装方式安装。

同时，在具有为了减小噪音而使多层陶瓷电容器的下覆盖层的厚度增加的结构的产品中，为了实现高电容，堆叠层的数量增加或者电介质层变薄，从而使得在烧结过程中以及在击穿电压（BDV）下可能发生的裂纹缺陷或分层缺陷可以减少。

【相关技术文献】

（专利文献1）日本专利公开号2006-203165

发明内容

本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器以及一种用于安装该多层陶瓷电容器的板。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内堆叠有多个电介质层，该多个电介质层的平均厚度为0.2μm到2.0μm；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端表面，所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层以形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方并且所述下覆盖层比所述上覆盖层厚；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，其中，所述电介质层由电介质颗粒构成，以及当所述电介质层的平均厚度定义为td（μm）、所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度定义为te（μm）且所述电介质颗粒的平均颗粒尺寸定义为Da（μm）时，满足Da≤td/3和0.2μm＜te＜（td）^1/2。

当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的总厚度的一半定义为C且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏差的比值（B+C）/A可以在1.063到1.745的范围内（1.063≤(B+C)/A≤1.745）。

当所述下覆盖层的厚度定义为B且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B可以在0.021到0.422的范围内(0.021≤D/B≤0.422)。

当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A且所述下覆盖层的厚度定义为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A可以在0.329到1.522的范围内(0.329≤B/A≤1.522)。

当所述下覆盖层的厚度定义为B且所述工作层的总厚度的一半定义为C时，所述工作层的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B可以在0.146到2.458的范围内（0.146≤C/B≤2.458）。

由于当施加电压时所述工作层的中心产生的应变与所述下覆盖层产生的应变之间的差异，形成在所述陶瓷本体的两个端表面上的拐点（PI）形成在低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心的位置处。

堆叠的所述电介质层的数量可以为150或更多。