[发明专利]引线框以及使用该引线框的功率模块封装无效

专利信息
申请号: 201310053266.8 申请日: 2013-02-19
公开(公告)号: CN103715160A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 吴圭焕;郭煐熏 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 施娥娟;桑传标
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 引线 以及 使用 功率 模块 封装
【权利要求书】:

1.一种引线框,其中,该引线框包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域,在所述成型构件形成区域形成有模压加工部。

2.根据权利要求1所述的引线框,其中,所述引线框具有一面和另一面,所述模压加工部是所述一面以及所述另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起状。

3.根据权利要求1所述的引线框,其中,所述引线框具有一面和另一面,所述模压加工部是所述一面以及所述另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷状。

4.根据权利要求1所述的引线框,其中,所述引线框具有一面和另一面,所述成型构件形成区域包括半导体元件安装区域,所述模压加工部形成在所述半导体安装区域并且以半导体元件为基准形成为边框的形状,所述形成为边框的形状的模压加工部是所述一面以及所述另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起状或所述一面以及所述另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷状。

5.根据权利要求1所述的引线框,其中,在所述引线框的整个面或一部分区域形成有多个所述模压加工部。

6.一种功率模块封装,其中,该功率模块封装包括:引线框,该引线框包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域,在所述成型构件形成区域形成有模压加工部;形成在所述引线框上的半导体元件;以及以包裹所述半导体元件和所述引线框的成型构件形成区域的方式形成的成型构件。

7.根据权利要求6所述的功率模块封装,其中,所述引线框具有一面和另一面,所述模压加工部是所述一面以及所述另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起状。

8.根据权利要求6所述的功率模块封装,其中,所述引线框具有一面和另一面,所述模压加工部是所述一面以及所述另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷状。

9.根据权利要求6所述的功率模块封装,其中,所述引线框具有一面以及另一面,所述成型构件形成区域包括半导体元件安装区域,所述模压加工部形成在所述半导体安装区域并且以半导体元件为基准形成为边框的形状,所述形成为边框的形状的模压加工部是所述一面以及所述另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起状或者所述一面以及所述另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷状。

10.根据权利要求6所述的功率模块封装,其中,在所述引线框的整个面或一部分区域形成有多个所述模压加工部。

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