[发明专利]引线框以及使用该引线框的功率模块封装

说明书

技术领域

本发明涉及引线框以及使用该引线框的功率模块封装。

背景技术

以专利文献1为代表的多种功率模块封装在制造过程中都要经过焊接工序。

在此，由于焊接工序要在250℃以上的高温中暴露3秒至5秒以上，所以热量会经由引线框传递到成型构件内部。

由于传递到成型构件内部的热量，功率模块封装中往往产生对功率器件（Power Device）、集成电路（Integrated Circuit）、阴极输出二极管（Bootstrap Diode）等造成冲击或环氧树脂、焊料熔化的现象。

为改善上述问题，可以采用减少引线框的整体厚度的方法，但是由于引线框自身的强度变弱，这种结构会产生弯曲变形或破坏等现象。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：US7,208,819B

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供一种引线框以及利用该引线框的功率模块封装，在该引线框中，用于降低引线框的导热率的侧面位于成型构件内部。

解决技术问题的方案

本发明的实施例的引线框包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在所述成型构件形成区域形成有模压加工（Embossing）部。

本发明的实施例的引线框具有一面和另一面，模压加工部是所述一面以及另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起（Convex）状。

本发明的实施例的引线框具有一面和另一面，模压加工部是所述一面以及另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷（Concave）状。

本发明的实施例的引线框具有一面和另一面，所述成型构件形成区域包括半导体元件安装区域，模压加工部形成在所述半导体安装区域并且以半导体元件为基准形成为边框的形状，所述形成为边框形状的模压加工部是所述一面以及另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起状或所述一面以及另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷状。

本发明的实施例的引线框的模压加工部在所述引线框的整个面或一部分区域形成有多个。

本发明的另一个实施例的功率模块封装包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在所述成型构件形成区域具有：形成有模压加工（Embossing）部的引线框；形成在所述引线框上的半导体元件；以及以包裹所述半导体元件和所述引线框的成型构件形成区域的方式形成的成型构件。

本发明的另一个实施例的功率模块封装的引线框具有一面和另一面，模压加工部是所述一面以及另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起状。

本发明的另一个实施例的功率模块封装的引线框具有一面和另一面，模压加工部是所述一面以及另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷状。

本发明的另一个实施例的功率模块封装的引线框具有一面以及另一面，所述成型构件形成区域包括半导体元件安装区域，模压加工部形成在所述半导体安装区域并且以半导体元件为基准形成为边框的形状，所述形成为边框的形状的模压加工部是所述一面以及另一面都向所述一面的侧向弯曲的凸起状或所述一面以及另一面都向所述另一面的侧向弯曲的凹陷状。

本发明的另一个实施例的功率模块封装的模压加工部在所述引线框的整个面或一部分区域形成有多个。

通过以下参照附图进行的详细说明，本发明的特征以及优点会更加明确。

在此之前，在本说明书以及权利要求书中使用的术语或单词不能以通常的词典上的意思进行解释，应立足于发明人为了以最佳方法说明自己的发明而能够适当地定义术语的概念的原则而解释为符合本发明的技术思想的意思和概念。

发明效果

由于本发明的实施例的引线框以及使用该引线框的功率模块封装在引线框的整个面或一部分区域形成有模压加工部，所以具有能事先防止对引线框的成型构件形成区域的热量传递的效果，由此能提高产品的可靠性。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施例的引线框的结构图。

图2是示出图1的引线框的背面图。

图3是示出本发明的另一个实施例的引线框的结构图。

图4是示出本发明的又一个实施例的引线框的结构图。

图5是示出本发明的再一个实施例的引线框的结构图。

图6是示出本发明的实施例的功率模块封装的结构图。

图7是用于说明本发明的实施例的功率模块封装的温度变化率的曲线图。

附图标记说明