[发明专利]盘表面检查方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种以光学方式检查样本表面的缺陷的盘表面检查方法及其装置。

背景技术

作为磁盘用基板，使用了铝（Al）基板或玻璃基板。玻璃基板与用途对应地使用结晶化玻璃（SX）、或非晶玻璃（MEL），在各个种类的玻璃中，进一步使用所含有的成分不同的多种玻璃。

在该玻璃基板中，在处理工序的中途，有时会产生同心圆状的连续伤痕、或不连续的伤痕。如果不确定使该玻璃基板产生同心圆状的伤痕的工序并尽早地采取对策，则具有同心圆状的伤痕的玻璃基板会大量流向生产线，有可能生产出大量不合格品。

另一方面，使用光学检查装置以光学方式检查玻璃基板的表面的缺陷。在检查玻璃基板的表面的装置中，根据有助于工序管理的高度化、工序改善的目的，存在对检测出的缺陷进行分类的需求。在检查磁盘用基板的表面的装置的检测光学系统中，一般装备多个检测器，但除了根据来自这些多个检测器的检测信号对微小缺陷进行分类外，还根据磁盘面内的缺陷的分布形状的特征对缺陷进行分类。

作为现有的检查磁盘的表面的缺陷的装置，例如在日本特开2000-180376号公报（专利文件1）中，向检查对象样本即磁盘照射激光，通过多个检测器接受来自磁盘表面的反射光、散射光，根据各个受光器的受光条件进行微小缺陷的分类。另外，判断检测出的微小缺陷的平面连续性，进行缺陷的长度的大小、线状缺陷、块状缺陷的分类。

另外，在日本特开2001-66263号公报（专利文件2）中，记载了盘表面检查装置，其使用在与向盘表面照射的激光相同的光轴上与预定的散射光的方向性一致的仰角位置所配置的立体角小的聚光单元，作为缺陷检测形成在盘表面的圆周伤痕。

另外，在日本特开2006-352173号公报（专利文件3）中，记载了包含使用检查半导体晶圆表面所得的缺陷的位置信息进行霍夫（Hough）变换来检测直线状排列的缺陷的情况，根据缺陷的分布的状态对缺陷进行分类。

进而，在日本特开2011-122998号公报（专利文件4）中，记载了生成基板的按半径区别的缺陷数直方图数据，将圆周瑕疵、孤立的缺陷与其他缺陷分离而检测。

发明内容

在现有的以光学方式来检查盘基板的表面的缺陷的光学检查装置中，向基板照射光，通过在不同的仰角方向上配置的多个检测器检测来自基板的反射光、散射光，将该检测信号电平与预先设定的阈值进行比较，在检测出比阈值大的信号时判定为检测出缺陷。

即使在缺陷中，在盘上同心圆状地产生的圆形擦伤缺陷是在盘中成为重要的不合格原因的缺陷。对于该同心圆状地产生的圆形擦伤缺陷，难以检测出缺陷整体，因此，在现有的光学检查装置中，以长度短的擦伤同心圆状地零散存在的方式进行检测。

在专利文件1和专利文件2所记载的盘表面检查装置中，能够检测出连续产生的圆周伤痕，但由于没有考虑到将离散地产生的缺陷信息作为一个缺陷而检测，所以无法分辨上述离散地产生的圆形擦伤和单独产生的普通的擦伤。

另外，在专利文件3所记载的缺陷数据分析方法中，虽然记载了检测环状地分布的缺陷的方法，但并没有记载在长度短的擦伤同心圆状地零散存在的情况下，将其与环状地分布的缺陷分离，而识别出是同心圆状地产生的圆形擦伤缺陷。

进而，在专利文件4中，记载了生成板的按半径区别的缺陷数直方图数据，将圆周瑕疵、孤立的缺陷与其他缺陷分离而检测，但并没有记载从圆周瑕疵中提取同心圆状地产生的圆形擦伤缺陷。

本发明为解决上述现有技术的问题，提供一种盘表面检查方法及其装置，其能够从在盘表面零散地存在的擦伤缺陷中分离在盘上同心圆状地产生的圆形擦伤缺陷而检测。