[发明专利]一种使用金属线路片的电子线路板及其电子封装模块有效

专利信息
申请号: 201310054946.1 申请日: 2013-02-21
公开(公告)号: CN103152974A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 施春景 申请(专利权)人: 金兴精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H01L23/498
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 金属 线路 电子 线路板 及其 封装 模块
【权利要求书】:

1.一种使用金属线路片的电子线路板,具有一第一平面与一第二平面,包括:

复数个金属线路片,该些金属线路片为具有几何形状的金属片,每一该金属片提供电荷流通; 

一封装体,其为一电气绝缘体,包覆该些金属线路片形成一电子线路板,并隔离该些金属线路片避免互相接触导通电流,该封装体具有复数个开口使该些金属线路片露出于该第一平面;以及

复数个电子组件,其布设于该第一平面的该些开口上与该些金属线路片形成电性连接,该些电子组件通过该些金属线路片互相连接形成一电路。

2.如权利要求1所述的使用金属线路片的电子线路板,其中,该电路是一可形成闭合回路的网络。

3.如权利要求1所述的使用金属线路片的电子线路板,其中,该些金属线路片系为导电金属或导电合金。

4.如权利要求1所述的使用金属线路片的电子线路板,其中,该些金属线路片具有一电源连接端延伸出该封装体外并露出金属部分,可电性连接一外部电源或一印刷电路板。

5.如权利要求1所述的使用金属线路片的电子线路板,其中,该些电子组件为被动组件或驱动组件。

6.如权利要求1或5所述的使用金属线路片的电子线路板,其中,该封装体具有复数个双开口使该些金属线路片露出于该第一平面及该第二平面,该些电子组件接触露出在该第一平面上的该些双开口的金属线路片,使该些电子组件所产生的热由该第二平面上的该些双开口散出。

7.一电子线路板的电子构装,使用于运输载具的机电装置,包括:

至少一由印刷电路板形成的数字电路组件,并具有至少一模拟数字转换器及至少一数字模拟转换器;以及

一电路板,系使用金属片做为导电路径,为一模拟电路组件并具有一第一平面与一第二平面,包括:

复数个金属线路片,该些金属线路片为具有几何形状的金属片,每一该金属片提供电荷流通; 

一封装体,其为一电气绝缘体,包覆该些金属线路片形成一平板状的金属线路板,并隔离该些金属线路片避免互相接触导通电流,该封装体具有复数个开口使该些金属线路片露出于该第一平面;以及

复数个电子组件,其布设于该些开口上与该些金属线路片形成电性连接,该些电子组件通过该些金属线路片互相连接形成一电路; 

其中,该印刷电路板固定在该金属线路板一表面上,并经由复数个导电柱与该些金属线路片电性连结,该些导电柱透过该模拟数字转换器、该数字模拟转换器,使该数字电路组件与该模拟电路组件互相连接形成一混合讯号电路。

8.如权利要求7所述的电子线路板的电子构装,其中,该些金属线路片系为导电金属或导电合金。

9.如权利要求7所述的电子线路板的电子构装,其中,该些金属线路片具有一电源连接端延伸出该封装体外并露出金属部分,可电性连接一外部电源。

10.如权利要求7所述的电子线路板的电子构装,其中,该些电子组件为被动组件或驱动组件。

11.如权利要求7或10所述的电子线路板的电子构装,其中,该封装体具有复数个双开口使该些金属线路片露出于该第一平面及该第二平面,该些电子组件接触露出在该第一平面的该些双开口的金属线路片,使该些驱动组件所产生的热由该些双开口的另一面散出。

12.一金属线路片的电子封装模块,使用于运输载具的机电装置,包括:

复数个金属线路片,每一该金属线路片具有几何形状并提供电荷流通,复数个电子组件布设于该些金属线路片上形成电性连接,该些电子组件通过该些金属线路片互相连接形成一模拟电路组件;

至少一印刷电路板,系为一数字电路组件,并具有至少一模拟数字转换器及至少一数字模拟转换器;以及

一封装体,其为一电气绝缘体,包覆并隔离该些金属线路片及该印刷电路板避免互相接触导通电流,该封装体具有复数个开口使该些金属线路片露出于该封装体外; 

其中,该印刷电路板经由复数个导电柱穿过该封装体内部与该些金属线路片或电子组件电性连结,该些导电柱透过该模拟数字转换器、该数字模拟转换器,使该数字电路组件与该模拟电路组件互相连接形成一混合讯号电路。

13.如权利要求12所述的金属线路片的电子封装模块,其中,该些金属线路片系为导电金属或导电合金。

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