[发明专利]一种使用金属线路片的电子线路板及其电子封装模块有效

专利信息
申请号: 201310054946.1 申请日: 2013-02-21
公开(公告)号: CN103152974A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 施春景 申请(专利权)人: 金兴精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H01L23/498
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 金属 线路 电子 线路板 及其 封装 模块
【说明书】:

技术领域

发明系一种电子线路板,特别是一种使用金属线路片的电子线路板及其电子封装模块。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)是依电路设计,将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形,然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式,在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板;换言之,印刷电路板是搭配电子零件之前的基板,其作用是将各项电子零件以电路板所形成的电子电路,发挥各项电子零组件的功能,以达到信号处理的目的。

PCB的主要功能是提供各项零件的相互电流连接,板子本身的底座是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

PCB基板材料尚有铝基板、铁基板等,将电路在基板上形成,大部分用于回汽车上。但是,汽车在行驶的情况下,引擎室温度会持久的保持在一高温状态,如此一来,由印刷方式制造的电路板会因为焊接在上面的被动组件运作所产生的高温而损坏,尤其在长时间负荷大电流时容易高温熔毁,并损毁周围其它的装备。

发明内容

针对上述存在的问题,本发明的目的是提供一种电子线路板,其利用金属线路片形成一电流路径,再以封装体包覆金属线路片形成一平板状的金属线路板,最后焊接上电子组件形成一使用于运输载具的耐高温机电装置。

本发明的主要目的在于提供一种使用金属线路片的电子线路板,包括数个金属线路片,金属线路片为具有几何形状的金属片,每一金属片提供电荷流通;一封装体,其为一电气绝缘体,包覆金属线路片形成一电子线路板,并隔离金属线路片避免互相接触导通电流,封装体具有数个开口使金属线路片露出于第一平面;以及数个电子组件,其布设于第一平面的开口上与金属线路片形成电性连接,电子组件通过金属线路片互相连接形成一电路。

在一较佳实施例中,上述电子线路板的电路是一可以形成闭合回路的网络。

在一较佳实施例中,上述电子线路板的金属线路片系为导电金属或导电合金。

在一较佳实施例中,上述电子线路板的金属线路片具有一电源连接端延伸出封装体外并露出金属部分,可电性连接一外部电源或一印刷电路板。

在一较佳实施例中,上述电子线路板的电子组件为被动组件或驱动组件。

在一较佳实施例中,上述电子线路板的封装体具有数个双开口使金属线路片露出于第一平面及第二平面,电子组件接触露出在第一平面的双开口的金属线路片,使电子组件所产生的热由第二平面的双开口散出。

本发明的另一目的在于提供一种电子线路板的电子构装,包括:一由印刷电路板形成的数字电路组件,并具有一模拟数字转换器及一数字模拟转换器;以及一电路板,使用金属片做为导电路径,为一模拟电路组件并具有一第一平面与一第二平面,包括:数个金属线路片,金属线路片为具有几何形状的金属片,每一金属片提供电荷流通;一封装体,其为一电气绝缘体,包覆金属线路片形成一平板状的金属线路板,并隔离金属线路片避免互相接触导通电流,封装体具有数个开口使金属线路片露出于第一平面;以及数个电子组件,其布设于开口上与金属线路片形成电性连接,电子组件通过金属线路片互相连接形成一电路。

在一较佳实施例中,上述电子构装的金属线路片系为导电金属或导电合金。

在一较佳实施例中,上述电子构装的金属线路片具有一电源连接端延伸出封装体外并露出金属部分,可电性连接一外部电源。

在一较佳实施例中,上述电子构装的电子组件为被动组件或驱动组件。

在一较佳实施例中,上述电子构装的封装体具有数个双开口使金属线路片露出于第一平面及第二平面,电子组件接触露出在第一平面的双开口的金属线路片,使驱动组件所产生的热由双开口的另一面散出。

本发明的再一目的在于提供一种金属线路片的电子封装模块,包括:数个金属线路片,每一金属线路片具有几何形状并提供电荷流通,数个电子组件布设于金属线路片上形成电性连接,电子组件通过金属线路片互相连接形成一模拟电路组件;一印刷电路板,系为一数字电路组件,并具有一模拟数字转换器及一数字模拟转换器;以及一封装体,为一电气绝缘体,包覆并隔离金属线路片及印刷电路板避免互相接触导通电流,封装体具有数个开口使金属线路片露出于封装体外。

在一较佳实施例中,上述电子封装模块的金属线路片系为导电金属或导电合金。

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