[发明专利]磁性线圈的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201310055050.5 申请日: 2013-02-21
公开(公告)号: CN104010451B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 熊文振 申请(专利权)人: 东莞立德精密工业有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523875 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 磁性 线圈 焊接 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种磁性线圈的焊接方法,尤其涉及一种具有载具的磁性线圈的焊接方法。

背景技术

1984年11月20日美国专利商标局公告的美国专利第4,484,054号揭示了一种快速将放置于电路板上的线缆焊接于电路板导电片上的方法。该方法包括以下步骤:(a).提供一种焊接治具,其提供的热量能够气化包覆在线缆外层的绝缘层,并将线缆连焊于导电片上;(b).将焊接治具加热至接近但低于进行焊接的选定温度,以减少焊接治具的劣化;(c).将焊接治具接触放置在导电片上的线缆;(d).焊接治具上的热量可以提供:(i).在治具与线缆接触点区域气化线缆的绝缘层;(ii).气化线缆与接触点相反一侧的绝缘层;(iii).熔化导电片上的焊料;(e).使该热量不会传入电路板或电路板上其它组件;(f).总的焊接接触时间不到500毫秒。

另外,该专利还提供了一种线缆固定装置,电路板安装于由计算机控制的可沿横轴纵轴点对点移动的安装平台。线缆导引装置、按压笔尖与焊接治具安装于电路板上方,并可以作为一个整体转动。具有绝缘层的线缆通过线缆导引装置导引到电路板表面找由笔尖按压住。

但上述方法所用设备成本较高,需要计算机控制,并且线缆导引装置与笔尖不适于磁性线圈细小的漆包线焊接,且不适于导电片分布密集的情形。

所以,有必要提出新的技术方案以解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有方便快捷的磁性线圈的焊接方法。

为实现前述目的,本发明采用如下技术方案:一种磁性线圈的焊接方法,其包括以下步骤:a.提供磁性线圈,所述磁性线圈包括铁芯及漆包线,漆包线包括缠绕于铁芯上的缠绕部及自缠绕部延伸出铁心的焊接部;b.提供电路板,所述电路板表面排设有与焊接部相对应的金属导电片;c.提供载具,所述磁性线圈与电路板组装于载具上;以及d.提供焊接治具,焊接治具设有焊接头,焊接头进入载具内将焊接部与导电片焊接在一起;以及e.将焊接有所述磁性线圈的所述电路板退出所述载具。

本发明磁性线圈的焊接方法,利用载具可以方便快捷的固定线缆,并便于多个焊点同时焊接的自动焊接技术的应用。

附图说明

图1是本发明磁性线圈焊接的总体示意图。

图2是图1另一角度的示意图。

图3是图1去除电路板后的示意图。

图4是本发明所利用的载具的示意图。

图5是本发明电路板的示意图。

图6是本发明磁性线圈的示意图。

图7是本发明所利用的载具的导电端子的示意图。

图8是本发明磁性线圈与焊接治具的示意图。

图9是本发明所利用的焊接治具的示意图。

具体实施方式

请参照图1至图9所示,本发明提供一种磁性线圈3的焊接制程,包括载具1、电路板2、磁性线圈3及自动焊接治具4,电路板2与磁性线圈3分别组装于载具1上,通过焊接治具4加热,使磁性线圈3焊接至电路板2上。

载具1包括绝缘座体11及镶埋成型于绝缘座体11内的若干导电端子12,在其他实施方式中,导电端子12可以组装于绝缘座体11上或省略导电端子12。绝缘座体11包括前端壁111、与前端壁111相对的后端壁112、相对两侧壁113及连接两侧壁113的底壁114,一收容空间110形成在前端壁111、后端壁112、两侧壁113与底壁114之间,收容空间110用以收容磁性线圈3,底壁114与前、后端壁111、112前后间隔开,而形成上下贯穿底壁114的通孔115,通孔115与收容空间110上下贯通,自底壁114向上延伸有相互间隔开的若干分隔壁116,分隔壁116与两侧壁113间隔开并相互平行。导电端子12镶埋成型于前、后端壁111、112内。

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