[发明专利]一种TiNi合金表面制备金刚石涂层的方法有效
| 申请号： | 201310055603.7 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103147063A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 贺志勇;王振霞;于盛旺;申艳艳;赵远涛;宁来元;金腾 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | C23C16/27 | 分类号： | C23C16/27;C23C14/16;C23C14/32;C23C28/00 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tini 合金 表面 制备 金刚石 涂层 方法 | ||
1.一种TiNi合金表面制备金刚石涂层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
利用双层辉光离子渗金属方法在TiNi合金表面渗钼，然后利用化学气相沉积方法进行金刚石薄膜沉积，使TiNi合金表面形成金刚石薄膜/渗钼层复合涂层，即得成品。
2.根据权利要求1所述的一种TiNi合金表面制备金刚石涂层的方法，其特征在于：
所述的利用双层辉光离子渗金属方法在TiNi合金表面渗钼是首先将TiNi合金置入双层辉光离子渗金属炉，溅射靶材选用钼板，靶材和TiNi合金采用竖直悬挂设置，间距为20mm，工作气体为高纯氩气；溅射完成后，对TiNi合金表面进行基材溅射清理，工艺参数为：工作气压20±5Pa，基材工作电压400～700V，清理时间0.5h；最后对TiNi合金表面进行渗钼，工艺参数为：工作气压40±5Pa，溅射靶电压600～800V，基材工作电压250～450V，试样温度900～950℃，保温时间2～3h，得到表面渗钼的TiNi合金基材；
所述的利用化学气相沉积方法进行金刚石薄膜沉积，是将上述表面渗钼的TiNi合金基材置于反应室，反应气体为CH4与H2，其中CH4体积含量为0.5%～1.5%，气体压力7～9KPa，沉积温度700～900℃，沉积时间1～5h，即得成品。
3.根据权利要求2所述的一种TiNi合金表面制备金刚石涂层的方法，其特征在于：所述的氩气的纯度≥99.999%。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
