[发明专利]探头单元、超声波探测器、电子设备及诊断装置

权利要求书

1.一种探头单元，所述探头单元是超声波探测器的探头单元，其特征在于，包括：

连接部，将所述超声波探测器的探测器主体与该探头单元电连接；

元件芯片，所述元件芯片通过所述连接部与所述探测器主体电连接，并包括具有阵列状配置的多个的开口的基板以及超声波元件阵列，所述超声波元件阵列包括多个的超声波换能器元件，所述基板的各所述开口均设有各所述超声波换能器元件；以及

支撑部件，用于支撑所述元件芯片。

2.根据权利要求1所述的探头单元，其特征在于，

所述连接部具有与所述探测器主体连接的多个连接端子，

所述多个连接端子设置于所述支撑部件的第一面一侧，

作为所述支撑部件的所述第一面的反面的第二面一侧支撑所述元件芯片。

3.根据权利要求2所述的探头单元，其特征在于，所述连接部具有：

至少一个连接器，该连接器具有所述多个连接端子，以及

至少一个柔性基板，该柔性基板上形成有连接所述连接器和所述元件芯片的配线。

4.根据权利要求3所述的探头单元，其特征在于，

所述连接部具有第一连接器以及第二连接器作为所述至少一个连接器，且具有第一柔性基板以及第二柔性基板作为所述至少一个柔性基板，

所述第一柔性基板上形成有第一配线组，所述第一配线组连接第一芯片端子组和所述第一连接器，所述第一芯片端子组设置于沿所述元件芯片的第一边的周边部，

所述第二柔性基板上形成有第二配线组，所述第二配线组连接第二芯片端子组与所述第二连接器，所述第二芯片端子组设置于沿所述元件芯片的与所述第一边相对的第二边的周边部，

驱动所述多个的超声波换能器元件的驱动信号被输入所述第一芯片端子组和所述第二芯片端子组。

5.根据权利要求2所述的探头单元，其特征在于，所述连接部具有：

第一连接端子组，用于输入或输出在沿所述元件芯片的第一边的周边部设置的第一芯片端子组的信号；以及

第二连接端子组，用于输入或输出在沿所述元件芯片的与所述第一边相对的第二边的周边部设置的第二芯片端子组的信号，

驱动所述多个的超声波换能器元件的驱动信号被输入所述第一芯片端子组和所述第二芯片端子组。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的探头单元，其特征在于，

所述连接部具有检查用连接端子，用于输入或输出所述元件芯片的检查用信号。

7.根据权利要求6所述的探头单元，其特征在于，所述元件芯片具有：

所述元件芯片的检查用配线；以及

与所述检查用配线连接的配线断裂检查用芯片端子。

8.根据权利要求7所述的探头单元，其特征在于，

向所述配线断裂检查用芯片端子输入来自所述探测器主体的配线断裂检查信号。

9.根据权利要求8所述的探头单元，其特征在于，所述元件芯片具有：

第一配线断裂检查用芯片端子，所述第一配线断裂检查用芯片端子设置在所述元件芯片上设置的信号端子的第一方向侧作为所述配线断裂检查用芯片端子。

10.根据权利要求9所述的探头单元，其特征在于，所述元件芯片具有：

第二配线断裂检查用芯片端子，所述第二配线断裂检查用芯片端子设置在所述元件芯片上设置的所述信号端子的作为所述第一方向的相反方向的第二方向侧作为所述配线断裂检查用芯片端子；以及

配线断裂检查用配线，所述配线断裂检查用配线与所述第一配线断裂检查用芯片端子和所述第二配线断裂检查用芯片端子连接，并沿所述超声波元件阵列周围配线作为所述检查用配线。

11.一种超声波探测器，其特征在于，包括：

探测器主体；以及

相对于所述探测器主体可装卸的、权利要求1至10中任一项所述的探头单元。

12.根据权利要求11所述的超声波探测器，其特征在于，

所述探测器主体具有控制部，所述控制部进行通过所述连接部向设置在所述元件芯片上的芯片端子输出信号的控制，

当第一探头单元作为所述探头单元与所述探测器主体连接时，所述控制部进行第一控制处理；

当第二探头单元作为所述探头单元与所述探测器主体连接时，所述控制部进行与所述第一控制处理不同的第二控制处理。