[发明专利]探头单元、超声波探测器、电子设备及诊断装置有效

专利信息
申请号: 201310055841.8 申请日: 2013-02-21
公开(公告)号: CN103284756B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 高桥正辉 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 探头 单元 超声波 探测器 电子设备 诊断 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及探头单元、超声波探测器、电子设备及诊断装置等。

背景技术

作为向对象物照射超声波并接收来自对象物内部的声阻抗不同的界面的反射波的装置,已知有例如检查人体内部的超声波诊断装置。作为超声波诊断装置所使用的超声波探测器,例如专利文献1中公开有将压电元件排列成矩阵阵列状、使其发射超声波束的方法。

但是所述方法中,在压电元件历时劣化和破损等情况中,需要对整个探测器进行更换或修理,存在修理费增高等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2007-142555号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

根据本发明的若干实施方式,能够提供可更换的探头单元、超声波探测器、电子设备以及诊断装置等。

解决技术问题的技术方案

本发明的一个实施方式涉及一种探头单元,该探头单元是超声波探测器的探头单元,包括:连接部,将上述超声波探测器的探测器主体与该探头单元电连接;元件芯片,其包括超声波元件阵列,并通过上述连接部与上述探测器主体电连接,上述超声波元件阵列包括具有阵列状配置的多个开口的基板和在上述多个开口的每一个开口均设有各超声波换能器元件的多个的上述超声波换能器元件;以及支撑部件,用于支撑上述元件芯片。

根据本发明的一个实施方式,通过连接部能够将探测器主体和探头单元电连接,并能够使探头单元相对于探测器主体可装卸,因此在元件芯片破损等情况下能够更换探头单元。其结果,例如在超声波诊断装置等当中,降低修理费用和提高用户便利性等成为可能。

此外,本发明的一个实施方式中,上述连接部还可以具有与上述探测器主体连接的多个连接端子,上述多个连接端子设置于上述支撑部件的第一表面侧,上述元件芯片支撑于上述支撑部件的作为上述第一表面的反面的第二表面侧。

这样一来,能够从支撑元件芯片的第二表面侧发射超声波。此外,能够将设置多个连接端子的第一表面侧朝向探测器主体方向,因此能够在不妨碍探测器主体的情况下发射超声波。

本发明的一个实施方式中,上述连接部还可以包括具有上述多个连接端子的至少一个连接器、以及形成有连接上述连接器和上述元件芯片的配线的至少一个柔性基板。

这样一来,能够将连接器设置于支撑部件的第一表面侧,并通过柔性基板连接支撑部件的第二表面侧所支撑的元件芯片和连接器,因此能够使元件芯片与探测器主体电连接。

本发明的一个实施方式中,上述连接部还可以具有第一连接器以及第二连接器,作为至少一个连接器,以及具有第一柔性基板以及第二柔性基板,作为至少一个柔性基板;上述第一柔性基板上形成有第一配线组,该第一配线组用于连接第一芯片端子组和上述第一连接器,该第一芯片端子组设置于沿上述元件芯片的第一边的周边部;上述第二柔性基板上形成有第二配线组,该第二配线组用于连接第二芯片端子组与上述第二连接器,该第二芯片端子组设置于沿上述元件芯片的与上述第一边相对的第二边的周边部;驱动上述多个超声波换能器元件的驱动信号被输入上述第一芯片端子组和上述第二芯片端子组。

这样一来,在沿着元件芯片的第一边、第二边的周边部设置第一、第二芯片端子组时,能够通过第一柔性基板将第一芯片端子组与第一连接器连接,通过第二柔性基板将第二芯片端子组与第二连接器连接。然后通过向第一、第二芯片端子组输入驱动信号,能够减少起因于配线电阻的驱动信号电压的降低,从而能够得到更高的超声波发射强度。

本发明的一个实施方式中,上述连接部还可以具有:第一连接端子组,用于输入或输出在沿上述元件芯片的第一边的周边部设置的第一芯片端子组的信号;以及第二连接端子组,用于输入或输出在沿与上述元件芯片的上述第一边相对的第二边的周边部设置的第二芯片端子组的信号;驱动上述多个超声波换能器元件的驱动信号被输入上述第一芯片端子组和上述第二芯片端子组。

这样一来,在沿着元件芯片的第一边、第二边的周边部设置第一、第二芯片端子组时,能够通过第一连接端子组以及第二连接端子组将元件芯片和探测器主体电连接。然后通过向第一、第二芯片端子组输入驱动信号,能够减少起因于配线电阻的驱动信号电压的降低,从而能够得到更高的超声波发射强度。

本发明的一个实施方式中,上述连接部还可以具有检查用连接端子,用于输入或输出上述元件芯片检查用信号。

这样一来,能够检查元件芯片,因此在更换探头单元等情况下能够检查元件芯片有无异常。其结果,能够更换探头单元且能够实现例如信赖性高的超声波探测器。

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