[发明专利]移动平台使用的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201310055992.3 申请日: 2013-02-22
公开(公告)号: CN103298241A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 张圣明;林诗杰;陈南诚 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 于淼;杨颖
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 移动 平台 使用 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,包括:

核心基板,具有第一侧面;

接地平面,覆盖所述第一侧面;

第一绝缘层,覆盖所述接地平面;

多个第一信号线和多个第一接地线,交错配置于所述第一绝缘层上;

第二绝缘层,连接至所述第一绝缘层;以及

彼此隔开的多个第二信号线,设置于所述第二绝缘层上,其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。

2.如权利要求1所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述第二绝缘层覆盖所述多个第一信号线和所述多个第一接地线,所述接地平面设置于所述印刷电路板的最底层级,所述多个第一信号线和所述多个第一接地线设置于所述印刷电路板的中间层级,且所述多个第二信号线设置于所述印刷电路板的最顶层级。

3.如权利要求2所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板的最顶层级只包括所述多个第二信号线。

4.如权利要求2所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第一接地线的每一个通过至少一个介层孔插塞耦接至所述接地平面。

5.如权利要求1所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第一接地线通过所述多个第一信号线彼此横向隔开。

6.如权利要求1所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第二信号线在俯视图中不与任何所述多个第一信号线和所述多个第一接地线重叠。

7.如权利要求1所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第二信号线中的一个第二信号线和与所述第二信号线相邻的所述多个第一接地线中的一个之间的第一横向距离等于所述第二信号线和与所述第二信号线相邻的所述多个第一信号线中的一个之间的第二横向距离。

8.如权利要求1所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第二信号线中的一个第二信号线和与所述第二信号线相邻的所述多个第一接地线中的一个之间的第一横向距离小于所述第二信号线和与所述第二信号线相邻的所述多个第一信号线中的一个之间的第二横向距离。

9.如权利要求8所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第二信号线中相邻的两个之间的多个间距具有至少两个数值。

10.如权利要求9所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第二信号线中相邻的两个之间的所述多个间距的其中一个等于所述多个第一接地线的宽度。

11.如权利要求1所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述第一绝缘层覆盖所述多个第二信号线,所述接地平面设置于所述印刷电路板的最底层级,所述多个第二信号线设置于所述印刷电路板的中间层级,且所述多个第一信号线和所述多个第一接地线设置于所述印刷电路板的最顶层级。

12.如权利要求11所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板的中间层级只包括所述多个第二信号线。

13.如权利要求11所述的移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,所述多个第一接地线的每一个通过至少一个介层孔插塞和至少一个电子元件或通过至少一个导电垫耦接至所述接地平面。

14.一种移动平台使用的印刷电路板,其特征在于,包括:

核心基板,具有第一侧面;

接地平面,覆盖所述第一侧面;

第一绝缘层,覆盖所述接地平面;

多个第一信号线和多个第一接地线,交错配置于所述第一绝缘层上;

第二绝缘层,设置于所述第一绝缘层上,覆盖所述多个第一信号线和所述多个第一接地线;以及

多个第二信号线和多个第二接地线,交错配置于所述第二绝缘层上,其中所述多个第一信号线在俯视图中与所述多个第二接地线重叠,且所述多个第一接地线在所述俯视图中与所述多个第二信号线重叠。

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