[发明专利]移动平台使用的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明有关于印刷电路板，特别是关于一种移动平台使用的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)用于机械支持和使用导电路径来电性连接电子元件，通过蚀刻堆叠于不导电核心基板(core substrate)上的金属片来形成导线(conductive trace)(例如信号线或接地线)。对于半导体芯片封装设计而言，用于多功能芯片或存储芯片的输入/输出(I/O)连接数量的增加是必需的。然而，输入/输出连接数量的增加使得印刷电路板制造商在最小化导线的宽度(width)和间距(space)，或增加印刷电路板的层数上有压力。增加的导线需要分别配置于印刷电路板的不同层级(layer level)中。然而，特别在例如移动平台应用(mobileplatform applications)的高信号速度应用中，配置于印刷电路板的不同层级中的导线会导致位于印刷电路板不同层级的电子元件和信号线之间的阻抗不匹配问题(impedance mismatch problem)。上述阻抗不匹配问题会对在导线中的信号传递的形态造成不利的影响，因而影响由印刷电路板支持的电子元件的信号接收。并且，会导致具有小间距的信号线产生串音问题(crosstalk problem)。

因此，在此技术领域中，有需要一种新的移动平台使用的印刷电路板。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种移动平台使用的印刷电路板。

本发明的一实施例提供一种移动平台使用的印刷电路板，包括：核心基板，具有第一侧面；接地平面，覆盖所述第一侧面；第一绝缘层，覆盖所述接地平面；多个第一信号线和多个第一接地线，交错配置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，连接至所述第一绝缘层；以及彼此隔开的多个第二信号线，设置于所述第二绝缘层上，其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。

本发明的另一实施例提供一种移动平台使用的印刷电路板，包括：核心基板，具有第一侧面；接地平面，覆盖所述第一侧面；第一绝缘层，覆盖所述接地平面；多个第一信号线和多个第一接地线，交错配置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置于所述第一绝缘层上，覆盖所述多个第一信号线和所述多个第一接地线；以及多个第二信号线和多个第二接地线，交错配置于所述第二绝缘层上，其中所述多个第一信号线在俯视图中与所述多个第二接地线重叠，且所述多个第一接地线在所述俯视图中与所述多个第二信号线重叠。

本发明的又一实施例提供一种移动平台使用的印刷电路板，包括：核心基板，其具有第一侧面；接地平面，覆盖所述第一侧面；第一绝缘层，覆盖所述接地平面；多个第一信号线和多个第一接地线，交错配置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置于所述第一绝缘层上，覆盖所述多个第一信号线和所述多个第一接地线；以及彼此隔开的多个第二信号线，设置于所述第二绝缘层上，其中所述多个第二信号线在俯视图中与所述多个第一接地线重叠。

本发明的移动平台使用的印刷电路板，通过改良信号线和接地线的绕线配置，可降低位于印刷电路板上不同层级的电子元件之间和信号线之间的阻抗不匹配问题。

对于已经阅读后续由各附图及内容所显示的较佳实施方式的本领域的技术人员来说，本发明的各目的是明显的。

附图说明

图1为本发明一实施例的具有芯片位于其上的移动平台使用的印刷电路板(PCB)的俯视图。

图2为沿图1的A-A'切线的剖面图，其为本发明一实施例的移动平台使用的印刷电路板的剖面图。

图3为沿图1的B-B'切线的剖面图，其为本发明一实施例的移动平台使用的印刷电路板的剖面图。

图4为沿图1的B-B'切线的剖面图，其为本发明另一实施例的移动平台使用的印刷电路板的剖面图。

图5为沿图1的B-B'切线的剖面图，其为本发明又一实施例的移动平台使用的印刷电路板的剖面图。

图6为沿图1的B-B'切线的剖面图，其为本发明又一实施例的移动平台使用的印刷电路板的剖面图。

图7为沿图1的B-B'切线的剖面图，其为本发明又一实施例的移动平台使用的印刷电路板的剖面图。

具体实施方式