[发明专利]探针装置和探针卡的平行调整机构

说明书

技术领域

本发明涉及探针装置和探针卡的平行调整机构。

背景技术

当前，在半导体器件的制造工序中，能够使用使配置于探针卡的多个探针与形成在半导体晶片的半导体器件接触从而进行电气特性的检测的探针装置。另外，在这种探针装置中，也存在以使多个探针同时一并接触形成于半导体晶片的全部的半导体器件从而进行检测的方式构成的探针装置。

在上述探针装置中，需要使多个探针以均匀的针压接触形成于半导体晶片的半导体器件。因此，需要高精度地保持探针卡和半导体晶片的平行度，并且已知有具有平行调整机构的探针装置，该平行调整机构通过配置于多处的驱动机构使固定有探针卡的顶板（head plate）进行升降，从而调整探针卡和半导体晶片的平行度（例如参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－317302号公报

发明内容

发明想要解决的问题

在探针装置中，当使载置于载置台上的半导体晶片上升与探针卡的探针接触时，有时例如从下侧向上侧施加100kgf以上的接触载荷，使半导体晶片与探针接触。另一方面，在采用如上述方式通过驱动机构使顶板升降的结构的情况下，与不通过驱动机构而直接机械性地固定有顶板的情况相比，其刚性降低相当于驱动机构介在（存在）的量。因此，当使载置台上升从下侧向上侧施加有接触载荷时的位移量变多，另外，该位移量变得不均匀，所以存在探针卡和半导体晶片的平行度降低的问题。

本发明是鉴于上述现有的情况而完成的，目的在于提供一种探针装置和探针卡的平行调整机构，该探针装置和探针卡的平行调整机构能够抑制用于调整探针卡的平行度的驱动机构的部分的刚性的降低，并且能够高精度地维持探针卡和半导体晶片的平行度。

用于解决课题的方案

本发明的探针装置的一个方式为一种探针装置，其使配置于探针卡的多个探针与被检测基板接触从而进行电检测，所述探针装置的特征在于，包括：载置台，其载置所述被检测基板；顶板，其将所述探针卡保持在所述载置台的上方；在四角对所述顶板进行支承的四个支承柱；升降机构，其配置于所述支承柱之中的至少三处，使所述顶板升降从而对所述探针卡和所述载置台上的所述被检测基板的平行度进行调整；和制动机构，其配置于所述升降机构的配置部位之中的至少一处，对所述顶板的升降施加制动，且所述制动机构所施加的制动能够被解除。

本发明的探针卡的平行调整机构的一个方式为一种探针卡的平行调整机构，其特征在于：具有升降机构，该升降机构介于在四角对安装有探针卡的顶板进行支承的四个支承柱之中的至少三个支承柱和所述顶板之间，对所述探针卡和配置于所述探针卡的下方的载置台上的被检测基板的平行度进行调整，具有制动机构，该制动机构配置于所述升降机构的配置部位之中的至少一处，对所述顶板的升降施加制动，且所述制动机构所施加的制动能够被解除。

发明效果

根据本发明，能够提供一种探针装置和探针卡的平行调整机构，该探针装置和探针卡的平行调整机构能够抑制用于调整探针卡的平行度的驱动机构的部分的刚性的降低，并且能够高精度地保持探针卡和半导体晶片的平行度。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的探针装置的主要部分结构的图。

图2是表示图1的探针装置的上表面结构的图。

图3是表示图1的探针装置的升降机构的结构的图。

图4是表示图1的探针装置的制动机构的配置部分的结构的图。

图5是表示图1的探针装置的制动机构的配置部分的结构的图。

图6是表示图1的探针装置的制动机构的结构的图。

图7是表示图1的探针装置的制动机构的结构的图。

图8是表示图1的探针装置的动作的流程图。

图9是用于说明距离的测量点的图。

附图标记说明