[发明专利]半光泽镀锡用酸性水基组合物以及具有半光泽镀锡皮膜的部件

权利要求书

1.一种半光泽锡电镀用酸性水基组合物,包括水溶性含亚锡物质以及表面活性剂，其特征在于:所述表面活性剂含有由N,N’,N’-聚亚氧乙基-N-烷基-1,3-二氨基丙烷组成的表面活性剂（Ａ）。

2.权利要求1所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,其特征在于:所述表面活性剂（Ａ）的键合于Ｎ上的烷基的碳数为14以上18以下。

3.权利要求1所述半光泽锡电镀用酸性水基组合物,所述表面活性剂（Ａ）的重量平均分子量为300以上1500以下。

4.权利要求1所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,所述水溶性含亚锡物质的锡换算含量为5g/L以上200g/L以下，所述表面活性剂（Ａ）的含量为0.5g/L以上40g/L以下。

5.权利要求1所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,其含有有机磺酸化合物。

6.权利要求5所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,所述有机磺酸化合物的有机磺酸换算含量为50g/L以上300g/L以下。

7.一种部件,包括被电镀部件以及由权利要求1-6的任一项所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物通过电镀在所述被电镀部件的表面的至少一部分上形成的半光泽镀锡皮膜。

8.权利要求7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜，是在电流密度为5A/dm²以上的条件下电镀的。

9.权利要求7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜为,对于在电镀温度45℃以及电流密度5A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的依据JIS Z8741:1997（ISO 2813:1994）测定的光泽度G_s（60°）,在电镀温度45℃以及电流密度15A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的所述光泽度G_s（60°）的比率为8以下的半光泽镀锡皮膜。

10.权利要求7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜为，对于在电镀温度45℃以及电流密度5A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的依据JIS B0601:2001（ISO 4287:1997）测定的算术平均粗糙度Ra，在电镀温度45℃以及电流密度15A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的所述算术平均粗糙度Ra的比率为1.3以下的半光泽镀锡皮膜。

11.权利要求7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜为,对于电镀温度45℃以及电流密度5A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的依据JIS B0601:2001（ISO 4287:1997）测定的均方根(Root Mean Square)粗糙度Rq，在电镀温度45℃以及电流密度15A/dm²的条件下进行电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的所述均方根粗糙度Rq的比率为1.5以下的半光泽镀锡皮膜。

12.权利要求7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜的厚度为1μｍ以上5μｍ以下。

13.权利要求7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜为，在电流密度5A/dm²-15A/dm²的范围内电镀形成的，对于依据JISC60068-2-54:2009（IEC60068-2-54:2006）的由平衡法焊接性实验所测定的所述部件的过零时间（单位：秒）的在105℃，相对湿度100%的环境下进行8小时放置的环境实验前测定的值（单位：秒）,该环境实验后的值（单位：秒）的比率（后／前）为2.1以下的半光泽镀锡皮膜。

14.权利要求7所述的部件,所述被电镀部件为电子部件。

15.权利要求14所述的部件,所述电子部件，为从由电阻器，可变电阻器，电容器，滤波器，感应器，热敏电阻，晶体振荡器，开关，端子，导线，印刷电路板，半导体集成电路板以及模块构成的群组中选出的一种或者二种以上。