[发明专利]半光泽镀锡用酸性水基组合物以及具有半光泽镀锡皮膜的部件

说明书

技术领域

本发明涉及镀锡用酸性水基组合物。本发明中，“镀锡”一词指用锡以及杂质进行的电镀。

背景技术

镀锡皮膜在半导体晶片，水晶振荡器，电容器，端子引脚，引线框架，印刷电路基板等的电器·电子部件中的接点部以及焊接接续部被广泛使用。镀锡皮膜中，有具有光泽的，也有没有光泽的，以及在它们中间的半光泽的。本发明中，所谓“半光泽”是指按照JIS Z8741:1997(ISO 2813:1994),在入射角60°测定的光泽度（具体说，测定装置为公司堀场制作所制的IG-331。以下相同）G_s（60°）为10以上200未满。本说明书中，光泽度G_s（60°）为20以上150未满的场合为良好的半光泽，光泽度G_s（60°）为30以上100未满的场合为特别良好的半光泽。

专利文献1中，公开了一种含有（1）在酸的存在下,从含有羟基的烃化合物选择的至少1种化合物与戊二醛进行反应得到的生成物以及（2）该生成物与从胺化合物选择的至少1种的化合物的反应生成物的锡或者锡合金电镀液，在该文献的实施例中,记载了用所述电镀液（液温：20℃）在0.1A/dm²进行90分钟电镀而得到的镀锡皮膜具有半光泽的外观。

在专利文献2中，公开了一种含有亚锡盐，葡萄糖酸等的化合物以及表面活性剂的锡电镀液，用所述电镀液（液温：30-55℃）在1-4A/dm²进行5-20分钟的电镀可以得到具有半光泽的外观的镀锡皮膜。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2008-266757号公报

【专利文献2】日本特开昭57-63689号公报

本发明的课题之一为提供可以以优良的生产性生成一种品质安定的半光泽镀锡皮膜的半光泽镀锡用酸性水基组合物。

本发明的另一个课题为，提供一种具有由上述的半光泽镀锡用酸性水基组合物形成的半光泽镀锡皮膜的部件。

发明内容

本发明的课题可以由下述技术方案来实现。

1．一种半光泽锡电镀用酸性水基组合物,包括水溶性含亚锡物质以及表面活性剂，其特征在于：所述表面活性剂含有由N,N’,N’-聚亚氧乙基-N-烷基-1,3-二氨基丙烷组成的表面活性剂（A）。

2.上述1所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,其特征在于:所述表面活性剂（A）的键合于Ｎ上的烷基的碳数为14以上18以下。

3.上述1所述半光泽锡电镀用酸性水基组合物,所述表面活性剂（Ａ）的重量平均分子量为300以上1500以下。

4.上述1所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,所述水溶性含亚锡物质的锡换算含量为5g/L以上200g/L以下，所述表面活性剂（Ａ）的含量为0.5g/L以上40g/L以下。

5.上述1所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,其含有有机磺酸化合物。

6．上述5所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物,所述有机磺酸化合物的有机磺酸换算含量为50g/L以上300g/L以下。

7.一种部件,包括被电镀部件以及由上述1-6的任一项所述的半光泽锡电镀用酸性水基组合物通过电镀在所述被电镀部件的表面的至少一部分上形成的半光泽镀锡皮膜。

8.上述7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜，是在电流密度为5A/dm²以上的条件下电镀的。

9.上述7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜为,对于在电镀温度45℃以及电流密度5A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的依据JIS Z8741:1997（ISO 2813:1994）测定的光泽度G_s（60°）,在电镀温度45℃以及电流密度15A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的所述光泽度G_s（60°）的比率为8以下的半光泽镀锡皮膜。

10.上述7所述的部件,所述部件具有的所述半光泽镀锡皮膜为，对于在电镀温度45℃以及电流密度5A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的依据JIS B0601:2001（ISO 4287:1997）测定的算术平均粗糙度Ra，在电镀温度45℃以及电流密度15A/dm²的条件下电镀的场合得到的半光泽镀锡皮膜的所述算术平均粗糙度Ra的比率为1.3以下的半光泽镀锡皮膜。