[发明专利]超高频织标电子标签制造方法及超高频织标电子标签

权利要求书

1.一种超高频织标电子标签制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：

A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层；

B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层；

C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层；

D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子；

E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；

F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层；

G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层；

H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体；

I、烫印，将所述单个的嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上，使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标；

J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。

2.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于：所述承印片为PET胶片。

3.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于：所述步骤A中的印刷在承印片上的离型剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述离型剂层，该离型剂层的厚度为10～20微米。

4.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于：所述步骤B中的印刷在离型剂层表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第一透明油层，该第一透明油层的厚度为10～20微米；所述步骤C中的印刷在第一透明油层表面的油墨是在温度为65度的条件下烤干而形成所述油墨层，该油墨层的厚度为15～20微米。

5.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于：所述步骤E中的导电胶是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片带凸点的一面粘接于所述天线层的天线端子；所述步骤F中的印刷在天线层裸露表面及超高频芯片裸露表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第二透明油层，该第二透明油层的厚度为15～20微米；所述步骤G中的印刷在第二透明油层表面的粘合剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述粘合剂层，该粘合剂层的厚度为15～20微米；所述步骤I中的粘合剂是在温度为130～160度、烫印时间为6～12秒、烫印压力为3～5千克/平方厘米的条件下，通过烫印工艺将所述单个的嵌体直接烫印在织标上。

6.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于：所述织标的介电常数为2.5～20；所述步骤D中的天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。

7.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于：所述步骤D中的天线层为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺将导电银浆印刷在所述油墨层表面并在温度为120度的条件下烤干而形成，所述导电银浆层的厚度为15～20微米、导电方阻为不大于50欧姆。

8.一种超高频织标电子标签，其特征在于：包括单个的嵌体、用于作为基材的织标，所述单个的嵌体的底端表面覆盖有粘合剂层，所述单个的嵌体是通过烫印工艺直接烫印于所述织标，使所述单个的嵌体通过所述粘合剂层粘贴固定于所述织标；所述单个的嵌体还包括第一透明油层、油墨层、天线层、超高频芯片、第二透明油层，所述油墨层覆盖于所述第一透明油层的底端表面，所述天线层覆盖于所述油墨层的底端表面，所述天线层具有天线端子，所述超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子的底端表面，使所述天线层与所述超高频芯片电连接；所述第二透明油层覆盖于所述天线层底端裸露的表面、所述超高频芯片的底端表面及外侧表面；所述粘合剂层覆盖于所述第二透明油层的底端表面。