[发明专利]超高频织标电子标签制造方法及超高频织标电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频织标电子标签制造方法及超高频织标电子标签。

背景技术

射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，其可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。目前，电子标签通常分为低频电子标签、高频电子标签和超高频电子（UHF RFID）标签。其中，超高频电子标签是指无线射频信号工作的频段在超高频段（UHF），当然，各国定义的超高频段不同，如：中国为840MHz～845MHz或920MHz～925MHz，欧洲为865MHz～868MHz，美国为902MHz～928MHz，ISO/IEC18000-6国际标准中规定的860MHz～960MHz频段涵盖了世界上主要市场使用的超高频频段。超高频电子标签由于其工作频率高、可读写距离远等优势，更适合于单品级的产品信息管理，已经成为射频识别研究和应用的一个重要方向。

目前，超高频电子标签主要包括嵌体（inlay）、基材，嵌体印刷于基材，其中，嵌体由天线层、超高频芯片等部分粘接构成。为了将织标（即编织的商标标签，英文为woven label，又俗称为“织唛”，是广泛用于服装服饰、鞋帽、家纺、工艺品等领域的标识标签）与超高频电子标签结合，现有技术中的超高频织标电子标签，其制造方式通常是将嵌体印刷在PET（polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PVC（聚氯乙烯）、PP（聚丙烯）、ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）等无色透明薄膜的基材上，形成超高频电子标签，再将该超高频电子标签包裹（例如：缝合）在织标中。很明显，这种超高频织标电子标签不是将嵌体直接印于织标上，而是需要额外的包裹等工序，即制造工艺较为繁琐，而且，其包裹在织标中的超高频电子标签，由于基材为薄膜材料，所以抗拉力差，容易断裂。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种超高频织标电子标签制造方法，其以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，从而简化制造工艺，增强整个电子标签的抗拉力。

本发明的另一目的在于针对现有技术的不足而提供一种超高频织标电子标签，其以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，从而简化制造工艺，增强整个电子标签的抗拉力。

为了实现上述目的，本发明提供一种超高频织标电子标签制造方法，该制造方法包括下列步骤：

A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层；

B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层；

C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层；

D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子；

E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；

F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层；

G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层；

H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体；

I、烫印，将所述单个的嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上，使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标；

J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。

较佳地，所述承印片为PET胶片。

较佳地，所述步骤A中的印刷在承印片上的离型剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述离型剂层，该离型剂层的厚度为10～20微米。

较佳地，所述步骤B中的印刷在离型剂层表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第一透明油层，该第一透明油层的厚度为10～20微米；所述步骤C中的印刷在第一透明油层表面的油墨是在温度为65度的条件下烤干而形成所述油墨层，该油墨层的厚度为15～20微米。