[发明专利]一种倒装LED芯片测试机与测试方法

权利要求书

1.一种倒装LED芯片测试机，包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置，芯片测试装置包括探针，芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置，其特征在于：该测试机还包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于轴转动装置，工作盘与轴转动装置之间留有可容置光源采集装置的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时光源采集装置移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。

2.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：支撑部包括上承载台、下承载台和若干个支撑脚，下承载台固定于轴转动装置，支撑脚设置于上承载台与下承载台之间，支撑脚两端分别与上承载台和下承载台固定连接，上承载台设置有透光孔，工作盘固定于上承载台并位于透光孔的上方。

3.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：该测试机还包括手动对位装置，手动对位装置与轴转动装置连接。

4.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：芯片装载装置还包括抽真空装置，工作盘中空，工作盘顶面设置有真空吸附孔，抽真空装置设置有抽真空管，抽真空管连接于中空的工作盘内。

5.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：芯片测试装置还包括用于采集芯片的位置和数量信息的图形采集CCD。

6.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：光源采集装置包括收光器。

7.根据权利要求6的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：光源采集装置还包括积分球，积分球与收光器连接。

8.一种倒装LED芯片的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.上片：将倒装LED芯片放置于透明的工作盘顶面，然后对工作盘抽真空，使倒装LED芯片的位置固定；

B.位置扫描：将工作盘移动到图形采集CCD的下方，图形采集CCD对倒装LED芯片进行影像扫描，获得倒装LED芯片的位置坐标与芯片数量信息；

C.自动对位：依据步骤B获得的倒装LED芯片的位置信息移动工作盘，使工作盘移动到探针的下方，且探针分别对准倒装LED芯片的P、N电极；

D.测试：光源采集装置移动到透明的工作盘下方，轴转动装置驱动工作盘上升使探针分别接触倒装LED芯片的P、N电极，倒装LED芯片发光，光源采集装置采集光源信息，移动工作盘使每颗倒装LED芯片逐个接触探针并发光，同时采集每颗倒装LED芯片的光源信息；

E.下片：测试完成后，工作盘下降使探针脱离倒装LED芯片的P、N电极，工作盘真空释放，取下测试完毕的倒装LED芯片。

9.根据权利要求8的一种倒装LED芯片的测试方法，其特征在于：在步骤C之后，步骤D之前还包括以下步骤：

C1.手动对位：工作盘移动到探针下方时，若探针与倒装LED芯片的P、N电极尚未对准，则通过手动对位装置调整工作盘的位置使探针分别对准倒装LED芯片的P、N电极。

10.根据权利要求8的一种倒装LED芯片的测试方法，其特征在于，在步骤E后还包括以下步骤：

F.数据处理：对步骤D中采集到的倒装LED芯片测试数据分别进行分类设定，作为下面芯片分类的依据；

G.芯片分类：读取倒装LED芯片的测试数据，并依据步骤F中的分类设定结果对倒装LED芯片进行分类。