[发明专利]一种倒装LED芯片测试机与测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片测试机与测试方法，具体涉及一种倒装LED芯片测试机与测试方法。

背景技术

倒装LED芯片实质上是在传统工艺的基础上，将LED芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面，这时则由电极区朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。与正装LED芯片相比，倒装LED芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度以及较好的散热功能等优点，加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助。此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

倒装LED芯片产品以超声键合或回流焊方式封装，通常以封装产品的测试结果作为衡量倒装LED产品性能的依据，这样的测试方式具有一定的滞后性，且不能在芯片阶段客观地反映倒装LED芯片工艺的优缺点，无法在芯片阶段及时提供测试数据作为分光分色的依据。图1为正装LED芯片测试机的结构示意图，工作盘安装于轴转动装置，测试时光源采集装置在工作盘上方采集光线，由于倒装LED芯片的出光方向与正装LED芯片的出光方向相反，因此采用图1所示的正装LED芯片的测试机及测试方法测试倒装LED芯片也无法提供客观可靠的测试数据。

发明内容

针对现有技术的上述问题，本发明的目的是提供一种在倒装LED芯片的芯片阶段即能及时对倒装LED芯片进行测试，提供的测试数据可作为分光分色的依据并可客观反映倒装LED芯片工艺的倒装LED芯片测试机与测试方法。

为实现上述目的，本发明的一种倒装LED芯片测试机，包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置，芯片测试装置包括探针，芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置，该测试机还包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于轴转动装置，工作盘与轴转动装置之间留有可容置光源采集装置的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时光源采集装置移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。

其中，支撑部包括上承载台、下承载台和若干个支撑脚，下承载台固定于轴转动装置，支撑脚设置于上承载台与下承载台之间，支撑脚两端分别与上承载台和下承载台固定连接，上承载台设置有透光孔，工作盘固定于上承载台并位于透光孔的上方。

其中，该测试机还包括手动对位装置，手动对位装置与轴转动装置连接。

其中，芯片装载装置还包括抽真空装置，工作盘中空，工作盘顶面设置有真空吸附孔，抽真空装置设置有抽真空管，抽真空管连接于中空的工作盘内。

其中，芯片测试装置还包括用于采集芯片的位置和数量信息的图形采集CCD。

其中，光源采集装置包括收光器。

其中，光源采集装置还包括积分球，积分球与收光器连接。

一种倒装LED芯片的测试方法，包括以下步骤：

A．          上片：将倒装LED芯片放置于透明的工作盘顶面，然后对工作盘抽真空，使倒装LED芯片的位置固定；

B．          位置扫描：将工作盘移动到图形采集CCD的下方，图形采集CCD对倒装LED芯片进行影像扫描，获得倒装LED芯片的位置坐标与芯片数量信息；

C．          自动对位：依据步骤B获得的倒装LED芯片的位置信息移动工作盘，使工作盘移动到探针的下方，且探针分别对准倒装LED芯片的P、N电极；

D．          测试：光源采集装置移动到透明的工作盘下方，轴转动装置驱动工作盘上升使探针分别接触倒装LED芯片的P、N电极，倒装LED芯片发光，光源采集装置采集光源信息，移动工作盘使每颗倒装LED芯片逐个接触探针并发光，同时采集每颗倒装LED芯片的光源信息；

E．          下片：测试完成后，工作盘下降使探针脱离倒装LED芯片的P、N电极，工作盘真空释放，取下测试完毕的倒装LED芯片。

其中，在步骤C之后，步骤D之前还包括以下步骤：

C1.手动对位：工作盘移动到探针下方时，若探针与倒装LED芯片的P、N电极尚未对准，则通过手动对位装置调整工作盘的位置使探针分别对准倒装LED芯片的P、N电极。

其中，在步骤E后还包括以下步骤：

F.数据处理：对步骤D中采集到的倒装LED芯片测试数据分别进行分类设定，作为下面芯片分类的依据；

G.芯片分类：读取倒装LED芯片的测试数据，并依据步骤F中的分类设定结果对倒装LED芯片进行分类。