[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 201310058833.9 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103794594A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 林栽贤;洪昌燮;郭煐熏;孙莹豪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/488;H01L23/34;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
引线框架，引线框架的一个表面上安装有电子组件；
散热基底，设置在引线框架下方；
绝缘构件，设置在电子组件上方，以使得电子组件彼此电连接；
导电构件，设置在绝缘构件和引线框架之间并且将电子组件电连接到引线框架；
成型部分，封闭地密封绝缘构件和散热基底。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，引线框架的一个表面上形成有突起，电子组件设置在所述突起上。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，引线框架的一个表面中形成有凹进，电子组件设置在所述凹进中。
4.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，多个电子组件设置在引线框架的一个表面上，电子组件的上表面线性地设置。
5.如权利要求3所述的半导体封装件，其中，多个电子组件设置在引线框架的一个表面上，电子组件的上表面线性地设置。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，绝缘构件和电子组件通过使用导电材料接合。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括第一热沉，所述第一热沉附着到散热基底的下侧。
8.如权利要求6所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括第二热沉，所述第二热沉附着到绝缘构件的上侧。
9.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，成型部分由从硅凝胶、环氧树脂塑封料化合物和聚酰亚胺中选择的任意一种形成。
10.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
引线框架，引线框架的一个表面上安装有多个电子组件；
散热基底，设置在引线框架下方；
散热构件，电接合到多个电子组件，散热构件的一个表面上形成有导电层；
导电构件，设置在散热构件和引线框架之间并且将电子组件和引线框架电连接；
成型部分，封闭地密封散热构件和散热基底，
多个电子组件的上表面线性地设置。
11.如权利要求10所述的半导体封装件，其中，引线框架包括设置在引线框架的一个表面上的突起和凹进。
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