[发明专利]半导体封装件

说明书

本申请要求于2012年10月30日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0121315号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件，更具体地说，涉及一种增强了电子组件之间的电连接可靠性以及电子组件与引线框架之间的电连接可靠性的半导体封装件。

背景技术

半导体封装件包括引线框架、安装在引线框架上的功率半导体元件以及利用树脂等对相应元件的外部成型的成型部分。

通常，安装在引线框架上的功率半导体元件通过引线电连接到引线框架，相应元件还通过引线彼此电连接。

然而，当安装的功率半导体元件的数量增加时，用于电连接相应元件的引线的数量也增加，从而引线的工艺会复杂化，同时还由于在引线结合工艺期间的焊接而产生热，由于所述热可能引起引线变形并且引线可能由于外部冲击等断开。

此外，当元件通过引线连接时，由于引线具有弯曲的形状，因此不能通过元件之间的显著减小的距离将元件彼此连接，从而增大了感应。

下面提到的相关技术文件公开了一种通过引线结合将半导体芯片和引线框架电连接的塑性封装件。

[相关技术文件]

第1999-0081575号韩国专利特开公布

发明内容

本发明的一方面提供了一种半导体封装件，其中，电子组件通过电子组件之间的显著减小的距离彼此电连接，防止由于焊接工艺导致的引线的断开或者引线的热变形，并且简化了制造工艺，使得半导体封装件的尺寸减小。

根据本发明的一方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：引线框架，引线框架的一个表面上安装有电子组件；散热基底，设置在引线框架下方；绝缘构件，设置在电子组件上方，以使得电子组件彼此电连接；导电构件，设置在绝缘构件和引线框架之间并且将电子组件电连接到引线框架；成型部分，封闭地密封绝缘构件和散热基底。

引线框架的一个表面上可以形成有突起，电子组件可以设置在所述突起上。

引线框架的一个表面中可以形成有凹进，电子组件可以设置在所述凹进中。

多个电子组件可以设置在引线框架的一个表面上，电子组件的上表面可以线性地设置。

绝缘构件和电子组件可以通过使用导电材料而接合。

所述半导体封装件还可以包括第一热沉，所述第一热沉附着到散热基底的下侧。

所述半导体封装件还可以包括第二热沉，所述第二热沉附着到绝缘构件的上侧。

成型部分可以由从硅凝胶、环氧树脂塑封料化合物(EMC)和聚酰亚胺中选择的任意一种形成。

根据本发明的另一方面，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：引线框架，引线框架的一个表面上安装有多个电子组件；散热基底，设置在引线框架下方；散热构件，电接合到多个电子组件，散热构件的一个表面上形成有导电层；导电构件，设置在散热构件和引线框架之间并且将电子组件和引线框架电连接；成型部分，封闭地密封散热构件和散热基底，其中，多个电子组件的上表面线性地设置。

引线框架可以包括设置在引线框架的一个表面上的突起和凹进。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特点及其它优点将会被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出了根据本发明实施例的突起和凹进形成在引线框架上及引线框架中的半导体封装件的剖视图；

图2是示出了根据本发明实施例的电子组件安装在引线框架上的半导体封装件的剖视图；

图3是示出了根据本发明实施例的绝缘构件设置在电子组件上部的半导体封装件的剖视图；

图4是示出了根据本发明实施例的半导体封装件的示意性剖视图；

图5是示出了根据本发明实施例的连接到外部基底的半导体封装件的剖视图；

图6是示出了根据本发明另一实施例的连接到外部基底的半导体封装件的剖视图。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式体现，并且不应该被解释为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得该公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的范围充分传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清楚起见，可能会夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的标号指示相同或相似的元件。

开始，将限定关于方向的术语。外径方向或内径方向可以是从成型部分160的中央朝向成型部分160的外边缘的方向，反之亦然，术语向上和向下可以是从散热基底130朝向绝缘构件140的方向，反之亦然。