[发明专利]晶圆级封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一半导体封装结构，该结构包含：

一晶粒，包含一有源表面及一相对于该有源表面的背表面；

复数条焊线，各该焊线的一第一端连接该晶粒的该背表面，相对于该第一端的一第二端与该有源表面电连接；

一封胶体，覆盖该晶粒的该背表面及所述复数条焊线，其中各该焊线的局部未被覆盖；以及

复数个第一外部连接端子，设置于该封胶体之上，并分别包覆未被该封胶体覆盖的所述复数条焊线且电连接所述复数条焊线。

2.如权利要求1所述的结构，进一步包含一图案化导电层，电连接所述复数条焊线的第二端与该有源表面。

3.如权利要求2所述的结构，进一步包含复数个第二外部连接端子，与该图案化导电层电连接。

4.如权利要求2所述的结构，其中该图案化导电层进一步包含复数个导电迹线，分别电连接所述复数条焊线的第二端与该有源表面，其中与所述复数个导电迹线的其中之一电连接的该焊线数目大于或等于1。

5.如权利要求4所述的结构，其中该图案化导电层进一步包含复数个导电焊垫，所述复数个导电焊垫分别设置于所述复数个导电迹线上，并与所述复数条焊线的第二端连接。

6.如权利要求1所述的结构，进一步包含至少一凹陷结构，形成于该封胶体上，用以容纳所述复数个第一外部连接端子。

7.一半导体堆迭结构，该堆迭结构包含两个以上的半导体封装结构相互堆迭，其中该半导体封装结构包含：

一晶粒，该晶粒包含一有源表面及一相对于该有源表面的背表面；

复数条焊线，各该焊线的一第一端连接该晶粒的该背表面，相对于该第一端的一第二端与该有源表面电连接；

一封胶体，覆盖该晶粒的该背表面及所述复数条焊线，其中各该焊线的局部未被覆盖；以及

复数个第一外部连接端子，设置于该封胶体之上，并分别包覆未被该封胶体覆盖的所述复数条焊线且电连接所述复数条焊线；

其中所述复数个半导体封装结构透过所述复数个第一外部连接端子相互电连接，以形成该半导体堆迭结构。

8.如权利要求7所述的堆迭结构，其中该半导体封装结构进一步包含一图案化导电层，电连接所述复数条焊线的第二端与该有源表面。

9.如权利要求8所述的堆迭结构，其中该半导体封装结构进一步包含复数个第二外部连接端子，与该图案化导电层电连接。

10.如权利要求8所述的堆迭结构，其中该图案化导电层进一步包含复数个导电迹线，分别电连接所述复数条焊线的第二端与该有源表面，其中与所述复数个导电迹线的其中之一电连接的该焊线数目大于或等于1。

11.如权利要求7所述的堆迭结构，其中该半导体封装结构进一步包含至少一凹陷结构形成于该封胶体上，用以容纳所述复数个第一外部连接端子。

12.一种制造一半导体封装结构的方法，该方法包含：

提供一承载板；

设置一晶粒于该承载板上，该晶粒包含一有源表面以及相对该有源表面的一背表面，其中该有源表面与该承载板相接；

形成复数条焊线，各该焊线具有一第一端及相对该第一端的一第二端，该第一端连接该晶粒的该背表面，该第二端连接该承载板；

形成一封胶体，覆盖该晶粒及所述复数条焊线，其中各该焊线的局部未被覆盖；

移除该承载板；

电连接所述复数条焊线的第二端与该晶粒的该有源表面；以及

形成复数个第一外部连接端子于该封胶体之上，所述复数个第一外部连接端子分别包覆未被该封胶体覆盖的所述复数条焊线且与所述复数条焊线电连接。

13.如权利要求12所述的方法，其中电连接所述复数条焊线的第二端与该晶粒的该有源表面包含形成一图案化导电层。

14.如权利要求13所述的方法，其中该图案化导电层包含复数个导电迹线及复数个导电焊垫，且形成该图案化导电层的步骤更包含：

于提供该承载板的步骤之后，进一步设置一具有复数个凸起部的金属层于该承载板上，使该晶粒的该有源表面固接于该金属层上，其中所述复数条焊线的第二端与所述复数个凸起部连接；以及

于移除该承载板的步骤之后，图案化该金属层以形成所述复数个导电迹线并使所述复数个凸起部形成所述复数个导电焊垫，其中所述复数个导电焊垫分别设置于所述复数个导电迹线上。