[发明专利]GSM移动通讯前端模块电路装置

权利要求书

1.一种GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，包含：

一印刷电路板，为双层电路板并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层；

一功率放大芯片，设置于该印刷电路板上；

一射频开关芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片电性连接；及

一控制芯片，设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号；其中，该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上。

2.根据权利要求1所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该功率放大芯片包括有二分别与该射频开关芯片电性连接的功率放大器。

3.根据权利要求2所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该二功率放大器分别用以传输GSM900及DCS1800频段的讯号。

4.根据权利要求3所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该射频开关芯片为一单极七投开关。

5.根据权利要求4所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，更包括一设置于该功率放大芯片与该射频开关芯片间的匹配电路，用以传输该功率放大芯片与该射频开关芯片的讯号。

6.根据权利要求5所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该印刷电路板上更具有一设置于该功率放大芯片周围的防焊层，且该印刷电路板上开设有多个导穿孔。

7.根据权利要求6所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该防焊层将该功率放大芯片围绕界定出一散热空间，且该多个导穿孔是设置于该绝缘层中。

8.根据权利要求7所述GSM移动通讯前端模块电路装置，其特征在于，该功率放大芯片设置于该金属层上并位于该散热空间中，且非为置中设置。