[发明专利]GSM移动通讯前端模块电路装置

说明书

技术领域

 本发明涉及一种前端模块电路，尤其涉及一种用于GSM移动通讯前端模块电路装置。

背景技术

 随着科技的快速发展，手机的发明为人类带来便利性，也成为人们生活中不可或缺的物品之一，如今，手机不仅仅是用于接听电话与传收短信等功能，更进一步设计出更多便利性功能的智能型手机，且手机外观朝向轻、薄、短、小的设计来满足消费者，相对应用于手机的前端模块电路也需不断的缩小尺寸，研发出突破现有的技术，以迎合消费者的需求。

应用于手机的前端模块电路(Front-End Module)是用以负责处理并收发射频讯号且整合多个相关的电子电路组件，如功率放大器（PA）、数字放大器（DA）、切换开关组件（switch）、天线模块（Antenna Module）、滤波器(Filter)、以及双工器(duplexer)等几个重要的组件，整合在单一模块封装中。而为了达到消费者对于手机轻、薄、短、小的诉求，需要缩减应用于手机内的前端模块电路各个组件的尺寸，还需整合的更多的功能，相对也增加了前端模块的复杂性、单位面积及成本等问题需改善。

以目前业界常用的RDA6232及SKYWORK 77531整合型前端模块为例，其中，RDA6232整合型前端模块上是具有4个分别负责上述功能的芯片，且使用双层印刷电路板，由于集成芯片零件数多电路布局复杂，成本较高。而SKYWORK 77531整合型前端模块虽然仅使用3个集成芯片，但是却使用4层金属结构的印刷电路板作电路布局，相对也使成本提高。

因此，如何将各种关键前端模块组件整合到单一部分匹配或完全匹配的组件中，减少使用集成芯片零件数、降低电路板空间与成本，并加速设计时程等技术，成为业者需要克服的课题之一。

发明内容

 有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种GSM移动通讯前端模块电路装置，该整体电路装置的硬件结构整合前端模块的功能，以完善其电路布局并降低前端模块的设计复杂性，以减少使用集成芯片零件数、有效运用电路板空间以降低成本。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种GSM移动通讯前端模块电路装置，包含一印刷电路板、一功率放大芯片、一射频开关芯片，及一控制芯片。

该印刷电路板为双层电路板，并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层，该功率放大芯片设置于该印刷电路板上。该射频开关芯片设置于该印刷电路板上，并与该功率放大芯片电性连接。该控制芯片设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率放大控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号，其中，该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上。

进一步地，该功率放大芯片包括有二分别与该射频开关芯片电性连接的功率放大器。

进一步地，该二功率放大器分别用以传输GSM900及DCS1800频段的讯号。

进一步地，该射频开关芯片为一单极七投开关。

进一步地，该GSM移动通讯前端模块电路装置更包括一设置于该功率放大芯片与该射频开关芯片间的匹配电路，用以传输该功率放大芯片与该射频开关芯片的讯号。

进一步地，该印刷电路板上更具有一设置于该功率放大芯片周围的防焊层，且该印刷电路板上开设有多个导穿孔。

进一步地，该防焊层将该功率放大芯片围绕界定出一散热空间，且该多个导穿孔是设置于该绝缘层中。

进一步地，该功率放大芯片设置于该金属层上并位于该散热空间中，且非为置中设置。

本发明所提供的GSM移动通讯前端模块电路装置，具有以下优点：

该印刷电路板的绝缘层厚度为5密耳以上，利用整体电路装置的硬件结构整合前端模块的功能，完善其电路布局降低前端模块的设计复杂性，减少使用集成芯片零件数、有效运用电路板空间以降低成本，符合消费者对于移动通讯设备轻、薄、短、小之诉求。

附图说明

图1为一配置示意图，说明本发明GSM移动通讯前端模块电路装置之电路设置态样；

图2为一方块示意图，说明该较佳实施例中之电路连接态样；

图3为一局部侧视示意图，说明该较佳实施例中一功率放大芯片及一防焊层设置于一印刷电路板上之态样；

图4为一局部上视示意图，说明图3中之另一视角态样。

【主要组件符号说明】

1         印刷电路板

11       绝缘层

12       金属层

13       防焊层

14       导穿孔