[发明专利]电子封装结构

权利要求书

1.一种电子封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：

一散热板；

一电路板，设置有多个热传通路；

一第一电子元件，设于所述的散热板上，并耦接于所述的电路板；以及

一第二电子元件，设于所述的电路板的该多个热传通路上，并耦接于所述的电路板，其中该第一电子元件的发热量大于该第二电子元件的发热量。

2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，进一步包含一第三电子元件，配置于该电路板上，其中该第三电子元件之下方未配置热传通路以及第二电子元件的发热量大于该第三电子元件的发热量。

3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该散热板为一导线框架。

4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该多个热传通路系以阵列的方式配置在该电路板上。

5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该散热板系镶入于该电路板中，且该散热板不突出于该电路板。

6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该多个热传通路由一散热填充材料制成。

7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，进一步包含一封装层，配置在该散热板和该电路板上，且包覆该第一电子元件和该第二电子元件。

8.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，进一步包含多个导电接点，配置于该电路板的底面。

9.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该第一电子元件为一功率元件。

10.一种电子封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：

一第一基板；

一第二基板，具有多个热传通路，其中该第一基板的散热效率大于该第二基板的散热效率，以及该第一基板电性连接至该第二基板；

一第一电子元件，配置于该第一基板上；以及

一第二电子元件，配置于该第二基板的该多个热传通路上，其中该第一电子元件的发热量大于该第二电子元件的发热量。

11.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，进一步包含一第三电子元件，配置于该第二基板上，其中该第三电子元件之下方未配置热传通路以及第二电子元件的发热量大于该第三电子元件的发热量。

12.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，其中该第一基板为一导线框架，且第二基板为一电路板。

13.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，其中该多个热传通路系以阵列的方式配置在该第二基板上。

14.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，其中该第一基板系镶入于该第二基板中，且该第一基板不突出于该第二基板。

15.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，其中该多个热传通路由一散热填充材料制成。

16.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，进一步包含一封装层，配置在该第一基板和该第二基板上，且包覆该第一电子元件和该第二电子元件。

17.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，进一步包含多个导电接点，配置于该第二基板的底面。

18.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，其中该第一电子元件为一功率元件。