[发明专利]电子封装结构

说明书

本申请是申请号201010299902.1、申请日为：2010.09.28、发明名称为：电子封装结构的分案申请

技术领域

本发明系关于一种电子封装结构，尤其关于一种具有较佳散热效果的电子封装结构。

背景技术

图1显示一习知技术之直流到直流转换器封装结构。如图1所示，该结构系美国专利6,212,086号所揭露的一个直流到直流转换器封装结构(DC-to-DC converter package)。直流到直流转换器封装结构100包含一电路板120、一铜制基材110及多数的电子元件。电路板120安置在铜制基材110上面，因此铜制基材110能够在该装置的底部提供均匀的散热功能。该些电子元件包含有主变压器130、输出电感140、同步整流器150、输出电容器160、以及输入电容器170，这些电子元件安置在电路板120上面，并藉由电路板120内部的电路布局互相耦接。一个独立的输出连接器设在电路板120右边，经由软性电路板耦接到电路板120。这种习知技艺的缺点之一便是电路板120并非是一个良好的散热体，无法将安装在上面的电子元件130、140、150、160及170所产生的热量有效地传导至下方的铜制基材110散热之。电路板120有利于电路配置但是不利于热量的传导，相对地，铜制基材110不利于电路配置却有利于热量的传导。同一行业人士都积极研发，期望能有一种基材兼具两者优点。

发明内容

本发明一实施例之目的在于提供一种相较于习知技术具有较佳散热效果的电子封装结构。一种适用于体积小且具有高密度电路及电子元件的电子封装结构，其具有较佳的散热效果。本发明一实施例之目的在于提供一种同时具有电路板及散热板之优点的电子封装结构。本发明一实施例之目的在于提供一种散热较均匀的电子封装结构。

依据本发明一实施例，提供一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。

于一实施例中，基板更包含多个导电接点。电路板具有一电路布局并界定有一开口，开口贯穿电路板的一第一面及相对于第一面的一第二面。散热板位于电路板的第二面，且散热板的位置对应开口的位置，以覆盖开口的至少一部分。多个导电接点设于电路板且耦接于电路布局，用以与一外部电子装置耦接。第一电子元件设于散热板上且位于开口内，并耦接于电路布局。第二电子元件耦接于电路布局，且第一电子元件的发热量大于第二电子元件的发热量。

于一实施例中，第二电子元件设于电路板的第一面，而该些导电接点设于电路板的第二面。

于一实施例中，基板更包含多个热传通路，每一热传通路包含贯穿电路板的第一面及第二面的一孔洞、以及填充于孔洞内的一散热填充材料。且电子封装结构更包含一第三电子元件位于第一面且耦接于电路布局，第三电子元件的发热量介于第一电子元件及第二电子元件的发热量之间，且第三电子元件的位置对应该些热传通路的位置，藉以将第三电子元件发出的热透过散热填充材料从第一面传导至第二面。

于一实施例中，电子封装结构更包含一封装层，设于电路板的第一面并包覆第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件。

于一实施例中，电子封装结构更包含至少一导线，且第一电子元件透过导线耦于电路布局。

于一实施例中，散热板为一金属板。且金属板可以为一金属导线框架。

于一实施例中，电子封装结构为一直流到直流转换器封装结构。

依本发明一实施例，电子封装结构的基板包含有电路板及散热板，因此能够同时具有电路板之具有多个导电接脚的优点；以及散热板之良好散热效果的优点。依本发明一实施例，能够为不同的发热量的电子元件，设计不同的散热结构，能够有效均匀地为电子封装结构进行散热，避免电子封装结构局部过热或发热不均而造成弯曲现象。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1显示一习知技术之直流到直流转换器封装结构；

图2显示依本发明一实施例之电子封装结构；

图3A显示依本发明一实施例之电子封装结构的一基板的俯视图；

图3B显示依本发明一实施例之电子封装结构的一基板的仰视图。

主要元件符号说明：

100    直流到直流转换器封装结构

110    铜制基材

120    电路板