[发明专利]一种热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法有效
申请号: | 201310061247.X | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN103102489A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 张子龙;张华伟;屠国力 | 申请(专利权)人: | 南京岳子化工有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛;李晓峰 |
地址: | 210047 江苏省南京市六合区宁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑性 聚酰亚胺 树脂 及其 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明属于高分子材料的技术领域,涉及一种热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法,所述的热塑性聚酰亚胺树脂含有新型二胺单体。
技术背景:
聚酰亚胺(PI)以其优异的耐高温、耐低温、耐溶剂、耐辐射性能,突出的力学强度和介电性能等受到人们的高度重视,已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、电子、电器等许多高新技术领域。但是,加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。研制和开发可熔融加工和可溶解的热塑性聚酰亚胺是改善聚酰亚胺材料加工性能、降低制造成本的主要方法之一。
许多聚酰亚胺材料,虽然其主链结构呈线性,但却没有线性聚合物通常应有的热塑性,这主要是由其主链的刚硬结构和强相互作用造成的。这些具有线性结构的聚酰亚胺材料,即使加热到分解温度,也不会表现出熔融流动行为,甚至连软化现象都不会出现。本发明所述的热塑性聚酰亚胺是指具有良好的熔融性能和溶解性,可采用模压、挤出、注射等常规的塑料成型工艺方法进行加工成型的聚酰亚胺。
20世纪70至80年代,美国航空航天局(NASA) 首先开展了高性能耐高温胶粘剂的研究工作,旨在研制可在高温条件下(200~300 ℃) 连续使用的有机胶粘剂,用于航天航空飞行器的结构部件,而热塑性聚酰亚胺树脂就是其研究的重点之一。与热固性聚酰亚胺材料相比,热塑性聚酰亚胺树脂具有韧性好、损伤容限大、可修复等许多优点,还可作为连续碳纤维增强树脂基复合材料的基体树脂,所制备的预浸料不需低温保存,可明显降低复合材料制造成本,改善复合材料的冲击韧性等。在此基础上,人们又进一步开发出可以直接熔融加工,如模压、挤出、注射成型的热塑性聚酰亚胺材料。
采用熔融成型工艺制造热塑性聚酰亚胺制品不但可以大幅度降低成本,提高生产效率,稳定产品质量,而且还可制造具有特殊性能和功能的高附加值产品。另外,热塑性聚酰亚胺在熔融成型过程中,通常不需要溶剂,无有机挥发份,环境污染小。
通常的热塑性聚酰亚胺树脂虽然可熔融加工,但与传统的热塑性聚合物材料相比,还存在一定的差别,主要表现为:热塑性聚酰亚胺树脂的熔融流动行为只表现在初次或有限次数的受热过程中,经过初次或有限次数的加热后,其熔融流动行为就基本或完全丧失。主要原因可能为,热塑性聚酰亚胺树脂的软化或熔融温度通常较高( > 250 ℃),而其加工温度(要求熔体在此温度下具有很低的粘度和优良的流动性) 通常高达300~425 ℃。在这样的高温条件下,芳香族聚合物可能产生交联,其最普遍的机理解释是高温下芳环脱氢形成游离基,这种带游离基的芳环之间可能产生交联。因此,热塑性聚酰亚胺树脂通常只能进行有限次数(甚至只有一次)的熔融加工,故有人将这类聚合物成为假热塑性聚合物。即便如此,热塑性聚酰亚胺树脂还是以其优异的综合性能得到了人们的认可,在某些重要的技术领域占有不可取代的地位。因此,研制、开发具有可多次重复熔融加工性能的热塑性聚酰亚胺 材料成为近年来的研究热点之一。
从聚合物的化学结构上分析,影响热塑性聚酰亚胺熔融加工性能的因素主要包括: (1) 聚合物的分子量及分子量分布;(2) 聚合物主链结构的刚性和规整性;(3) 聚合物的聚集态结构等。
热塑性聚酰亚胺树脂的分子量及分子量分布对其熔体加工性能有着直接的影响。分子量过低影响机械性能和耐热性,而分子量过高又影响其熔体加工性能。一般而言,分子量分布越宽越有利于熔体加工。研究结构表明,热塑性聚酰亚胺树脂的数均分子量在10000~50000g/mol 的范围内,可兼顾熔融加工性能和材料的力学及耐热性能。
系统研究聚酰亚胺的主链化学结构与其性能的相互依存关系是研制开发热塑性聚酰亚胺 的基础。掌握高性能热塑性聚酰亚胺材料的制备方法不但具有巨大的经济利益,同时具有重要的科学意义。
发明内容
本发明主要目的是提供一种热塑性聚酰亚胺树脂。
本发明的另一目的在于提供一种热塑性聚酰亚胺树脂的制备方法。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种热塑性可溶聚酰亚胺树脂,其在于所述的聚酰亚胺树脂具有如下重复结构单元:
式中代表二酐残基。
上述聚酰亚胺树脂的重均分子量为8000~300000;优选为:10000~200000;进一步优选为10000~100000;更进一步优选为10000~50000。
上述的热塑性可溶聚酰亚胺树脂,其在于代表的二酐残基选自:
(1)全芳香二酐
(2)桥联芳香二酐
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