[发明专利]老化测试设备用接触装置及老化测试设备

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体封装元件上接通电源而使其工作时，用于测试半导体元件对热应力的可靠性的老化测试设备(Burn-In Tester)。

背景技术

半导体元件被制造后会经过各种测试，关于本发明的老化测试是向半导体元件接通电信号而使其工作时，确认半导体元件在何种程度上能抵抗热应力的测试。并且，实施这种老化测试的装置即为老化测试设备。

老化测试设备包含收容半导体元件的老化腔室、收容测试基板的测试腔室，其中，向收容在老化腔室的半导体元件接通测试信号之后，测试基板用于读取反馈(Feed back)的结果信号。

一般，为了同时对多个半导体元件进行测试，半导体元件在以矩阵形态装载到测试板的状态下收容到老化腔室中，而且为了进一步提高处理容量，老化腔室具有同时收容多个测试板的结构。并且，装载到测试板的多个半导体元件通过测试板所具有的板连接器与测试基板电连接，这种用于解决半导体元件和测试基板之间的电连接的技术已被韩国公开专利10-2008-0051762号(发明名称：老化试验板连接装置、具有其的老化测试装置及老化试验板连接方法，下面称“现有技术”)等公开。

以往，为了电连接测试板和测试基板，使用气缸作为移动测试板的驱动源，但如现有技术中所揭示，使用气缸时会在局部发生过度的接触冲击，可能发生接触不良和连接部分破损。

因此，如现有技术那样，提供了利用伺服电机移动测试板的技术。

但是，根据现有技术的情况下也要使用多个伺服电机来移动测试板，因此存在需要进行高精度的同步化和生产成本升高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用一个驱动源可以将测试板移向测试基板一侧的技术。

如上所述的本发明的老化测试设备用接触装置，包含：保持板，在保持测试板之后可向测试基板侧方向进退，以将测试板移动到测试基板一侧或使其向反方向移动；第一驱动源，用于提供所述保持板进退所需的驱动力；动力转换传递装置，将所述第一驱动源所提供的驱动力转换为所述保持板的进退力后传递给保持板；第二驱动源，用于提供所述保持板的保持动作所需的驱动力。

所述保持板上形成有至少一个连接槽和多个保持凸起，所述连接槽用于连接测试板的连接器和测试基板侧的连接器，所述多个保持凸起根据保持板的升降状态插入或脱离测试板的保持槽，以保持测试板或解除对测试板的保持，所述第二驱动源所提供的驱动力是使所述保持板升降的升降力。

所述动力转换传递装置，包含：第一旋转部件，借由所述第一驱动源的驱动力以水平方向为旋转轴方向进行旋转；第二旋转部件，伴随所述第一旋转部件的旋转以竖直方向为旋转轴进行旋转；第一转换器，将所述第一旋转部件的旋转力转换为所述第二旋转部件的旋转力；第二转换器，将所述第二旋转部件的旋转力转换为所述保持板的进退力；传递部件，将通过所述第二转换器转换为所述保持板的进退力的移动力传递到所述保持板，所述传递部件的一侧结合于所述保持板，另一侧结合于所述第二转换器一侧。

所述第二转换器和所述传递部件沿竖直方向相互分开而分别设置多个。

所述第二旋转部件、所述第一旋转器、所述第二旋转器以及所述传递部件在水平方向上相互分开而成对设置。

并且，为了达到上述目的，本发明所提供的老化测试设备，包含：板收容腔室，用于收容至少一个测试板；至少一个测试基板，用于对装载在所述板收容腔室所收容的测试板上的半导体元件进行测试；基板收容腔室，用于收容所述至少一个测试基板；如权利要求1至5中的任意一项所述的接触装置，通过使收容于所述板收容腔室中的至少一个测试板接触所述至少一个测试基板，从而将装载于至少一个测试板上的多个半导体元件电连接到所述至少一个测试基板。

根据如上所述的本发明，由于通过一个驱动源将测试板移向测试基板一侧，因此测试板的被保持的所有部分的移动可以同步进行，从而具有可以减少接触不良或连接部分的破损，可以节省生产成本的效果。

附图说明

图1为概略示出本发明的一实施例的老化测试设备用接触装置的立体图。

图2和图3为说明图1的老化测试设备用接触装置时提供参考的参考图。

图4a至图4c为对图1的老化测试设备用接触装置的作用状态图。

图5为概略示出应用了图1的测试设备用接触装置的老化测试设备的立体图。

符号说明：