[发明专利]印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法

权利要求书

1.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：

具有开口部的芯基体；

电感器元件，所述电感器元件容纳在所述芯基体的所述开口部中；和

填料树脂，所述填料树脂填充在所述电感器元件与所述芯基体的所述开口部的侧壁之间形成的空隙中，

其中，所述电感器元件具有支持层、在所述支持层上形成的第一导电性图案、在所述支持层和所述第一导电性图案上形成的夹层绝缘层、在所述夹层绝缘层上形成的第二导电性图案、和在所述夹层绝缘层中形成并连接所述第一导电性图案和所述第二导电性图案的通孔导体，所述电感器元件的所述夹层绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层，所述电感器元件中的所述夹层绝缘层的所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一通孔，所述夹层绝缘层具有穿透所述树脂层的第二通孔从而使所述第二通孔穿过所述第一通孔并延伸至所述第一导电性图案，并且所述通孔导体形成于所述第二通孔中。

2.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述夹层绝缘层的所述树脂层具有在所述磁性层上形成的第一树脂部和填充所述第一通孔的第二树脂部，所述夹层绝缘层的所述第二通孔穿透所述树脂层的所述第一树脂部和所述树脂层的所述第二树脂部。

3.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述夹层绝缘层的所述树脂层具有在所述磁性层上形成的第一树脂部和填充所述第一通孔的第二树脂部，所述夹层绝缘层的所述第二通孔穿透所述树脂层的所述第一树脂部和所述树脂层的所述第二树脂部，从而使所述通孔导体不接触所述磁性层。

4.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述夹层绝缘层的所述树脂层具有在所述磁性层上形成的第一树脂部和填充所述第一通孔的第二树脂部，从而使所述第一树脂部和所述第二树脂部由相同的树脂材料一体构成。

5.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述夹层绝缘层的所述树脂层具有在所述磁性层上形成的第一树脂部和填充所述第一通孔的第二树脂部，并且所述磁性层的厚度被设定为大于所述第一树脂部的厚度。

6.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述电感器元件的所述第二导电性图案具有在所述第二夹层绝缘层上形成的金属箔和在所述金属箔上形成的镀覆层。

7.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述电感器元件具有多个夹层绝缘层和分别在所述多个夹层绝缘层上形成的多个导电性图案，所述多个夹层绝缘层包括在所述支持层上形成的夹层绝缘层，所述多个导电性图案包括所述第二导电性图案和最上面的导电性图案，并且所述电感器元件具有位于所述最上面的导电性图案的一端的电极并容纳在所述芯基体的所述开口部中，从而使所述电极朝向所述芯基体的表面。

8.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，形成了多个所述夹层绝缘层，所述电感器元件具有分别在所述多个夹层绝缘层上形成的多个导电性图案，所述多个导电性图案包括所述第二导电性图案和最上面的导电性图案，并且所述电感器元件具有位于所述最上面的导电性图案的一端的电极并容纳在所述芯基体的所述开口部中，从而使所述电极朝向所述芯基体的表面。

9.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述电感器元件具有多个夹层绝缘层和分别在所述多个夹层绝缘层上形成的多个导电性图案，所述多个夹层绝缘层包括在所述支持层上形成的夹层绝缘层，所述多个导电性图案包括所述第二导电性图案和最上面的导电性图案，所述最上面的导电性图案具有上层，并且所述电感器元件具有在所述最上面的导电性图案的所述上层上形成的电极并容纳在所述开口部中，从而使所述电极朝向所述芯基体的表面。

10.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述支持层具有与所述夹层绝缘层相同的结构。

11.如权利要求6所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括片式电容器，所述片式电容器具有与所述电感器元件的电极电连接的电极，其中，所述芯基体具有第二开口部，并且所述片式电容器容纳在所述芯基体的所述第二开口部中。

12.如权利要求7所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括片式电容器，所述片式电容器具有与所述电感器元件的电极电连接的电极，其中，所述芯基体具有第二开口部，并且所述片式电容器容纳在所述芯基体的所述第二开口部中。

13.如权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯基体的厚度被设定为200μm以下。