[发明专利]印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于于2012年2月27日递交的美国申请第61/603,575号并要求该申请的优先权，该申请的全部内容以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及印刷线路板，所述印刷线路板包含芯材、在具有夹层树脂层和夹层树脂层上的导电性图案的芯材的两个表面上形成的堆积层(buildup layer)、和容纳在芯材中的电感器元件。本发明还涉及所述印刷线路板的制造方法。

背景技术

日本特开第2002-158450号公报公开了其中电感器元件容纳在芯材中的印刷线路板。该公报的全部内容通过引用方式并入本文。

发明内容

根据本发明的一个方面，印刷线路板包括：具有开口部的芯基体；电感器元件，所述电感器元件容纳在所述芯基体的所述开口部中；和填料树脂，所述填料树脂填充所述电感器元件与所述芯基体的所述开口部的侧壁之间形成的空隙。所述电感器元件具有支持层、在所述支持层上形成的第一导电性图案、在所述支持层和所述第一导电性图案上形成的夹层绝缘层、在所述夹层绝缘层上形成的第二导电性图案、和在所述夹层绝缘层中形成并连接所述第一导电性图案和所述第二导电性图案的通孔导体，所述电感器元件的所述夹层绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层，所述电感器元件中的所述夹层绝缘层的所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一通孔，所述夹层绝缘层具有穿透所述树脂层的第二通孔从而使所述第二通孔穿过所述第一通孔并延伸至所述第一导电性图案，并且所述通孔导体形成于所述第二通孔中。

根据本发明的另一方面，电感器元件包括支持层、在所述支持层上形成的第一导电性图案、在所述支持层和所述第一导电性图案上形成的夹层绝缘层、在所述夹层绝缘层上形成的第二导电性图案、和在所述夹层绝缘层中形成并连接所述第一导电性图案和所述第二导电性图案的通孔导体。所述电感器元件的所述夹层绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层，所述电感器元件中的所述夹层绝缘层的所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一通孔，所述夹层绝缘层具有穿透所述树脂层的第二通孔从而使所述第二通孔穿过所述第一通孔并延伸至所述第一导电性图案，并且所述通孔导体形成于所述第二通孔中。

根据本发明的又一方面，电感器元件的制造方法包括：在支持基板上形成支持层；在所述支持层上形成第一导电性图案；在所述支持层和所述第一导电性图案上形成磁性层，所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一通孔，所述第一通孔穿透所述磁性层从而使所述第一通孔延伸至所述第一导电性图案；在所述磁性层上形成树脂层，从而使所述树脂层覆盖所述磁性层并且使所述树脂层填充形成于所述磁性层中的所述第一通孔；形成第二通孔，所述二通孔穿透所述树脂层，从而使所述第二通孔穿过所述磁性层中的所述第一通孔并延伸至所述第一导电性图案；在所述树脂层上形成第二导电性图案；在所述第二通孔中形成通孔导体，从而使所述通孔导体连接所述第一导电性图案和所述第二导电性图案；和从所述支持层上移除所述支持基板。

附图说明

通过结合以下附图考虑下述详细描述，可以容易更全面地理解本发明以及其所伴随的许多优点，因为其变得更好理解，

图1是本发明第一实施方式的印刷线路板的截面图；

图2是第一实施方式的电感器元件的截面图；

图3(A)-3(D)是显示第一实施方式的电感器元件的各电感器图案的平面图；

图4(A)和4(B)是第一实施方式的变化例的电感器元件的截面图和平面图；

图5(A)-5(D)是显示第一实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图6(A)-6(B)是显示第一实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图7(A)-7(C)是显示第一实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图8(A)-8(C)是显示第一实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图9(A)-9(B)是显示第一实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图10(A)-10(E)是显示第一实施方式的变化例的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图11是第二实施方式的电感器元件的截面图；

图12(A)-12(C)是显示第二实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图13(A)-13(E)是显示第二实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；

图14(A)-14(E)是显示第二实施方式的电感器元件的制造方法的步骤的图；