[发明专利]电子装置及电子装置的显示模块的制造方法有效
申请号: | 201310062523.4 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN104009058B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 杨玄菱;胡至仁 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置,包括:
本体,具有显示开口;
主机系统,设置于该本体内;以及
显示模块,设置于该本体的该显示开口,其中该显示模块包括:
透明盖板,该透明盖板做为该电子装置的外表面,且该透明盖板的材质是刚性材质;
第一保护膜;以及
有机发光显示元件,配置于该透明盖板与该第一保护膜之间,其中该有机发光显示元件的面积小于该透明盖板的面积与该第一保护膜的面积,其中该有机发光显示元件包括:
软性基板;
有机发光显示单元,配置于该软性基板上,且该有机发光显示单元的分布面积小于该软性基板的面积;以及
隔绝层,配置于该软性基板上并完整覆盖该有机发光显示单元,其中该软性基板位于该隔绝层与该第一保护膜之间。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中该显示模块还包括一密封胶,环绕该有机发光显示元件而填充于该透明盖板与该第一保护膜之间。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中该隔绝层为单一无机材料层或交错叠置的多个无机材料层与多个有机材料层。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中该有机发光显示元件还包括一圆偏振层,其配置于该隔绝层上,该圆偏振层的面积小于该软性基板的面积。
5.如权利要求4所述的电子装置,其中该显示模块还包括一密封胶,环绕该有机发光显示元件而填充于该透明盖板、该第一保护膜与该圆偏振层之间。
6.如权利要求1所述的电子装置,其中该显示模块还包括第二保护膜,配置于该软性基板与该第一保护膜之间,其中该第二保护膜的面积与该软性基板的面积相同,且该第二保护膜的面积小于该第一保护膜的面积。
7.如权利要求6所述的电子装置,其中该显示模块还包括一密封胶,环绕该有机发光显示元件而填充于该透明盖板与该第一保护膜之间。
8.如权利要求1所述的电子装置,其中该第一保护膜为金属箔或是具有塑胶基材的金属箔。
9.一种电子装置的显示模块的制造方法,其中该电子装置包括本体、主机系统以及显示模块,该本体具有显示开口,该主机系统设置于该本体内,该显示模块设置于该本体的该显示开口,该电子装置的该显示模块的制造方法包括:
贴附一有机发光显示元件于一透明盖板上,该透明盖板做为该电子装置的外表面,且该透明盖板的材质是刚性材质;以及
贴附一第一保护膜于该有机发光显示元件上,其中该有机发光显示元件位于该透明盖板与该第一保护膜之间,该有机发光显示元件的面积小于该透明盖板的面积与该第一保护膜的面积,其中该有机发光显示元件的制造方法包括:
在一软性基板上形成一有机发光显示单元,该有机发光显示单元的分布面积小于该软性基板的面积;以及
形成一隔绝层于该软性基板上,其中该隔绝层并完整覆盖该有机发光显示单元,该软性基板位于该隔绝层与该第一保护膜之间。
10.如权利要求9所述的电子装置的显示模块的制造方法,其中形成该隔绝层的步骤是形成单一无机材料层。
11.如权利要求9所述的电子装置的显示模块的制造方法,其中形成该隔绝层的步骤是形成交错叠置的多个无机材料层与多个有机材料层。
12.如权利要求9所述的电子装置的显示模块的制造方法,其中在贴附该有机发光显示元件于该透明盖板上之前,还包括配置一圆偏振层于该隔绝层上,该圆偏振层的面积小于该软性基板的面积。
13.如权利要求9所述的电子装置的显示模块的制造方法,其中在贴附该第一保护膜于该有机发光显示元件上之后,还包括贴附一第二保护膜于该有机发光显示元件上,而该第一保护膜是贴附于该第二保护膜上,该第二保护膜位于该软性基板与该第一保护膜之间,该第二保护膜的面积与该软性基板的面积相同,且该第二保护膜的面积小于该第一保护膜的面积。
14.如权利要求9所述的电子装置的显示模块的制造方法,其中在贴附该第一保护膜于该有机发光显示元件上之后,还包括填充一密封胶于该透明盖板与该第一保护膜之间,其中该密封胶并环绕该有机发光显示元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的