[发明专利]电子装置及电子装置的显示模块的制造方法有效
申请号: | 201310062523.4 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN104009058B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 杨玄菱;胡至仁 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模块 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种显示模块及其制造方法,且特别是涉及一种有机发光显示模块及其制造方法。
背景技术
有机发光显示模块因其高色彩饱和度、厚度薄、自发光、无视角依存、省电、制作工艺简易、低成本、低温度操作范围、高应答速度以及全彩化等优点而具有极大的应用潜力,已广泛应用于各类电子产品上。近年来,数字资讯和无线移动通讯的技术快速发展。为了达到携带便利、体积轻巧化以及操作人性化的目的,许多电子资讯产品,例如移动电话(Mobile Phone)以及个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等数字产品,其对于显示模块的要求越来越高。因此,有机发光显示模块成为这类电子产品的越来越常采用的显示模块。
由于有机发光显示模块中的有机材料对于水气与氧气的耐受性相当差,因此目前有机发光显示模块仍以制作在玻璃基板上为主流。然而,为了保持对于水气与氧气足够的隔绝能力以及降低组装难度,玻璃基板的厚度与重量都难以下降。而且,采用了玻璃基板的有机发光显示模块在贴合至电子装置的玻璃盖板时,很容易有破片的情形发生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示模块,可以解决传统有机发光显示模块过于厚重的问题。
本发明的再一目的在于提供一种显示模块的制造方法,可以解决良率不佳的问题。
为达上述目的,本发明的显示模块包括一透明盖板、一第一保护膜以及一有机发光显示元件。有机发光显示元件配置于透明盖板与第一保护膜之间。有机发光显示元件的面积小于透明盖板的面积与第一保护膜的面积。
在本发明的一实施例中,显示模块还包括一密封胶,环绕有机发光显示元件而填充于透明盖板与第一保护膜之间。
在本发明的一实施例中,有机发光显示元件包括一软性基板、一有机发光显示单元以及一隔绝层。有机发光显示单元配置于软性基板上,且有机发光显示单元的分布面积小于软性基板的面积。隔绝层配置于软性基板上并完整覆盖有机发光显示单元。
在本发明的一实施例中,隔绝层为单一无机材料层或交错叠置的多个无机材料层与多个有机材料层。
在本发明的一实施例中,有机发光显示元件还包括一圆偏振层,配置于隔绝层上,圆偏振层的面积小于软性基板的面积。此外,显示模块可还包括一密封胶,环绕有机发光显示元件而填充于透明盖板、第一保护膜与圆偏振层之间。
在本发明的一实施例中,显示模块还包括一第二保护膜,配置于软性基板与第一保护膜之间,第二保护膜的面积与软性基板的面积相同,且第二保护膜的面积小于第一保护膜的面积。此外,显示模块可还包括一密封胶,环绕有机发光显示元件而填充于透明盖板与第一保护膜之间。
在本发明的一实施例中,第一保护膜为金属箔或是具有塑胶基材的金属箔。
本发明的显示模块的制造方法包括下列步骤。贴附一有机发光显示元件于一透明盖板上。贴附一第一保护膜于有机发光显示元件上。有机发光显示元件位于透明盖板与第一保护膜之间。有机发光显示元件的面积小于透明盖板的面积与第一保护膜的面积。
在本发明的一实施例中,有机发光显示元件的制造方法包括下列步骤。在一软性基板上形成一有机发光显示单元。有机发光显示单元的分布面积小于软性基板的面积。形成一隔绝层于软性基板上。隔绝层并完整覆盖有机发光显示单元。
在本发明的一实施例中,形成隔绝层的步骤是形成单一无机材料层。
在本发明的一实施例中,形成隔绝层的步骤是形成交错叠置的多个无机材料层与多个有机材料层。
在本发明的一实施例中,在贴附有机发光显示元件于透明盖板上之前,还包括配置一圆偏振层于隔绝层上。圆偏振层的面积小于软性基板的面积。
在本发明的一实施例中,在贴附第一保护膜于有机发光显示元件上之后,还包括贴附一第二保护膜于有机发光显示元件上。第一保护膜是贴附于第二保护膜上。第二保护膜位于软性基板与第一保护膜之间。第二保护膜的面积与软性基板的面积相同,且第二保护膜的面积小于第一保护膜的面积。
在本发明的一实施例中,在贴附该第一保护膜于有机发光显示元件上之后,还包括填充一密封胶于透明盖板与第一保护膜之间,其中密封胶并环绕有机发光显示元件。
基于上述,在本发明的显示模块及其制造方法中,有机发光显示元件的两侧分别由盖板与保护膜隔绝水气与氧气,有机发光显示元件的厚度与重量可减少,且制作工艺良率可以提高。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的