[发明专利]光电封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种光电封装体，其特征在于，该光电封装体包括：

光电芯片，具有上表面、位于该上表面的主动区以及逻辑电路；

透光保护层，连接该光电芯片，并覆盖该上表面，其中该透光保护层接触并全面性地附着于该主动区，并用于覆盖及固定位于该主动区上的微粒，而该逻辑电路用于侦测微粒在该主动区上的所在位置，并根据该微粒的所在位置，利用算法来调整该光电芯片的影像撷取功能；以及

多个接垫，电性连接该光电芯片。

2.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该透光保护层的成分含有酰胺树脂。

3.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括多条键合导线，该多条键合导线连接该光电芯片与该多个接垫。

4.如权利要求3所述的光电封装体，其特征在于，该透光保护层接触该多条键合导线，并包覆各该键合导线的至少一部分。

5.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括挡墙，该挡墙围绕该光电芯片，并接触该透光保护层。

6.如权利要求5所述的光电封装体，其特征在于，该挡墙为模封材料或硅基板。

7.如权利要求5所述的光电封装体，其特征在于，该挡墙还围绕该透光保护层，且该挡墙的厚度大于该光电芯片的厚度。

8.如权利要求7项所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括透光基板与线路基板，该透光基板配置在该透光保护层上，并连接该透光保护层，该线路基板具有组装平面，而该多个接垫、该挡墙与该光电芯片配置在该组装平面上，其中该光电芯片、该挡墙与该透光保护层位于该透光基板与该线路基板之间。

9.如权利要求8所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括第一接合层与第二接合层，其中该第一接合层连接于该透光基板与该挡墙之间，而该第二接合层连接于该挡墙与该线路基板之间。

10.如权利要求9所述的光电封装体，其特征在于，该第一接合层的材料与该透光保护层的材料相同。

11.如权利要求5所述的光电封装体，其特征在于，该挡墙接触该光电芯片。

12.如权利要求11所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括透光基板与线路基板，该透光基板配置在该透光保护层上，并连接该透光保护层，该线路基板具有组装平面，而该多个接垫、该挡墙与该光电芯片配置在该组装平面上，其中该光电芯片、该挡墙与该透光保护层位于该透光基板与该线路基板之间，而该透光保护层夹置于该透光基板与该挡墙之间，以及夹置于该透光基板与该光电芯片之间。

13.如权利要求8所述的光电封装体，其特征在于，该线路基板还具有至少一贯孔，该透光保护层填满该至少一贯孔。

14.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括透光基板，该透光基板具有容置槽，该光电芯片与该多个接垫皆配置在该容置槽内，该透光保护层填充于该容置槽，并包覆该光电芯片与该多个接垫。

15.如权利要求14所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括线路基板与接合层，该线路基板具有组装平面，而该多个接垫与该光电芯片皆配置在该组装平面上，其中该透光保护层接触并连接该组装平面，该接合层位于该容置槽外，并连接该线路基板与该透光基板。

16.如权利要求15所述的光电封装体，其特征在于，该接合层的材料与该透光保护层的材料相同。

17.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，该光电封装体还包括配置在该透光保护层上的滤光层。