[发明专利]液体喷出头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及设置有压电基板的、用于喷出诸如墨等液体的液体喷出头的制造方法。

背景技术

设置有包含诸如PZT（Pb(Zr,Ti)O₃；锆钛酸铅）等压电材料的压电基板的液体喷出头是已知的。

在设置有压电基板的液体喷出头中，在压电基板中形成有槽，并且由槽的壁和覆盖槽的开口的构件形成用于向墨施加喷出压力的压力室。与头基板电连接的电极被设置于槽的内壁面和外壁面。从头基板向电极施加电压，由此使槽的壁变形以改变压力室的容积并对压力室内的墨施加喷出压力，由此从与压力室相连通的喷出口喷出墨滴。

随着设置有这种液体喷出头的记录设备的小型化，要求使液体喷出头也小型化。为了使液体喷出头小型化，研制出了更薄的压电基板。

然而，压电基板是相对易碎的脆性基板。在厚度不足的脆性基板中，存在以下可能性：当在脆性基板中形成槽的过程中用较强的力抓握该脆性基板时，该脆性基板可能破损。因此，日本特开2003-103787号公报和日本特许第4565804号公报公开了用于即使在脆性基板较薄时也能在脆性基板中形成槽而不会招致脆性基板破损的方法。

日本特开2003-103787号公报公开了用于在作为脆性基板的压电基板中形成槽的方法。首先，提供比压电基板坚固的支撑基板。支撑基板以不覆盖压电基板的两个主面（面向压电基板的厚度方向的面）中的一个主面的局部边缘的方式被临时固定于所述一个主面。然后，抓握支撑基板以从所述一个主面的所述局部边缘朝另一个主面进行切割，从而形成梳状的多个槽。其后，使压电基板粘合到头基板，然后使支撑基板从压电基板分离。

根据日本特开2003-103787号公报中所说明的方法，由于较薄的压电基板不是被直接抓握，因此在形成槽时压电基板不会破损。

日本特许第4565804号公报公开了被称作WSS（晶圆支撑系统）的、将脆性基板的厚度减小至期望厚度的这样一种技术。在WSS中，首先提供较厚的脆性基板作为待磨削的基板，然后抓握具有足够厚度的脆性基板以在脆性基板中形成槽。然后，以覆盖脆性基板的一个主面的方式将脆性基板接合到支撑基板，并且磨削脆性基板的另一个主面以减小脆性基板的厚度。在达到期望厚度时，将脆性基板从支撑基板分离。

根据日本特许第4565804号公报中所说明的方法，由于脆性基板在形成槽时具有足够的厚度，因此即使以较强的力抓握脆性基板，该脆性基板也不会破损。

近年来，液体喷出装置已被用于较大尺寸的记录介质。为了制造能进行大尺寸印刷的液体喷出头，存在如下趋势：除了使压电基板的厚度减小以外，还要使用较大的压电基板。

然而，在日本特开2003-103787号公报所说明的方法中，这种大且薄的压电基板受到限制。

在日本特开2003-103787号公报所说明的方法中，支撑基板以不覆盖压电基板的一个主面的局部边缘的方式被临时固定于所述一个主面，并且从所述一个主面的边缘部朝另一个主面进行切割，从而形成槽。由此，在切割时，压电基板的边缘部在压电基板的厚度方向上弯曲。当压电基板被制成大且薄时，压电基板的抗弯刚度（flexural rigidity）降低，使得存在以下可能性：压电基板由于在压电基板的厚度方向上弯曲而可能破损。

另外，日本特许第4565804号公报仅公开了将硅片用作待被磨削的基板的示例，而没有公开提供压电基板作为待被磨削的基板的应用示例。如果压电基板被用作待被磨削的基板，并且能够将压电基板制得较薄，那么在与接合到支撑基板的主面不同的主面上不设置任何支撑构件。因此存在以下可能性：沿厚度方向的力可能会施加到在支撑基板从压电基板分离时变薄了的压电基板从而使压电基板破损。

发明内容

一种液体喷出头的制造方法，其包括以下步骤：预备步骤，提供压电基板以及用于支撑所述压电基板的第一支撑基板和第二支撑基板；粘合步骤，使所述第一支撑基板的一个面粘合到所述压电基板的两个主面中的一个主面；槽形成步骤，在所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面形成槽；电极形成步骤，在所述槽的侧面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后残余的所述另一个主面中的至少一个面形成第一电极；接合步骤，使所述第二支撑基板的一个面与所述压电基板的所述另一个主面接合；以及分离步骤，使所述第一支撑基板从所述压电基板分离。