[发明专利]即时时钟模块的封装体及其封装方法

权利要求书

1.一种即时时钟模块的封装体，其特征在于，上述即时时钟模块的封装体包含：

一控制电路晶粒；以及

一温度补偿振荡器，耦接上述控制电路晶粒，

其中上述温度补偿振荡器包含一晶振元件、一起振线路及一温度补偿电路，

其中上述晶振元件、上述起振线路及上述温度补偿电路是先被整合在一起，且经过一温度补偿程序后，再与上述控制电路晶粒封装在一起。

2.如权利要求1所述的即时时钟模块的封装体，其特征在于，上述晶振元件、上述起振线路及上述温度补偿电路是利用陶瓷封装整合成一体。

3.如权利要求1所述的即时时钟模块的封装体，其特征在于，上述温度补偿振荡器为一数字温度补偿振荡器。

4.如权利要求1所述的即时时钟模块的封装体，其特征在于，上述控制电路晶粒与上述温度补偿振荡器相邻设置于一载板上。

5.如权利要求1所述的即时时钟模块的封装体，其特征在于，上述控制电路晶粒包含一时间计数电路与一控制逻辑电路。

6.一种即时时钟模块的封装方法，其特征在于上述封装方法包含下列步骤：

提供一控制电路晶粒； 

提供一温度补偿振荡器，其中上述温度补偿振荡器包含一晶振元件、一起振线路及一温度补偿电路，上述晶振元件、上述起振线路及上述温度补偿电路是先被整合在一起，并经过一温度补偿程序；以及

将上述温度补偿振荡器与上述控制电路晶粒共同封装，以形成上述即时时钟模块。 

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于进一步包含下列步骤：

提供一载板；以及

耦接上述控制电路晶粒与上述温度补偿振荡器、上述控制电路晶粒与上述载板以及上述温度补偿振荡器与上述载板。

8.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于进一步包含下列步骤：

以一胶体包覆住上述控制电路晶粒与上述温度补偿振荡器。

9.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于进一步包含下列步骤：

相邻设置上述控制电路晶粒与上述温度补偿振荡器于上述载板上。