[发明专利]即时时钟模块的封装体及其封装方法

说明书

技术领域

本发明与即时时钟模块(RTC module)有关，特别是关于一种即时时钟模块的封装体及其封装方法。

背景技术

工业上常见的晶振元件(Crystal Oscillators)属于被动元件，其是利用石英晶体的压电效应产生高精度的振荡频率，并利用电路设计提高石英晶体振荡频率(即为倍频的功能)。当运用石英晶体上的电极对一颗被适当切割并设置的石英晶体施以电场时，石英晶体将会产生变形。当外加电场移除时，石英晶体即会恢复原状并发出电场，因而在电极上产生电压。上述现象即称之为“压电效应”。这样的特性造成石英晶体在电路中的行为，类似于某种电感器、电容器及电阻器所组成的RLC电路，并且RLC电路中的电感电容谐振频率即反映了石英晶体的实体共振频率。

晶振元件若依功能特性主要可分为SPXO (Simple Packaged Crystal Oscillators，即一般晶振元件，依靠晶振元件本身稳定度来产生时脉)、TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillators，即温度补偿晶振元件，附加温度补偿回路IC，减少其频率因温度变动而变化)、VCXO (Voltage Controlled Crystal Oscillators，即电压控制晶振元件，附加控制电压IC，以稳定频率)等。

请参照图1，图1绘示传统具有温度补偿功能的即时时钟(Real-time clock)模块的封装体示意图。如图1所示，于传统具有温度补偿功能的即时时钟(Real-time clock)模块的封装体1中，集成电路10包括起振线路、温度补偿电路及数字电路。请一并参照图1与图2，集成电路10与晶振元件12共同设置于载板14上且封装于胶体18内后，才将封装好的即时时钟模块1送入定温测试机台的恒温槽CT内进行测试程序。

然而，由于晶振元件12的体积相当大，使得即时时钟模块的封装体1的体积亦很大，而恒温槽CT的空间有限，导致每次测试程序中所能同时测试的完成品数量相当有限，严重地影响到整个测试产能，进而导致测试成本的上升。

此外，集成电路10中同时整合了模拟电路及数字电路。由于来自数字电路的噪声干扰需特别处理，以免影响模拟电路的性能，再加上数字电路常需根据不同应用而进行变更，但模拟电路则不必，故集成电路10采用整合模拟电路及数字电路的方式反而造成产品开发设计上的不便与浪费。

因此，本发明提出一种即时时钟模块的封装体及其封装方法，以解决现有技术所遭遇到的上述种种问题。

发明内容

本发明的一范畴在于提出一种即时时钟模块的封装体。于一具体实施例中，即时时钟模块的封装体包含控制电路晶粒与温度补偿振荡器。温度补偿振荡器耦接控制电路晶粒。温度补偿振荡器包含晶振元件、起振线路及温度补偿电路。晶振元件、起振线路及温度补偿电路是先被整合在一起，且经过一温度补偿程序后，再与控制电路晶粒封装在一起。

于一实施例中，晶振元件、起振线路及温度补偿电路是利用陶瓷封装整合成一体。

于一实施例中，温度补偿振荡器为一数字温度补偿振荡器。

于一实施例中，控制电路晶粒与温度补偿振荡器相邻设置于一载板上。

于一实施例中，控制电路晶粒包含一时间计数电路与一控制逻辑电路。

本发明的另一范畴在于提出一种即时时钟模块的封装方法。于一具体实施例中，上述封装方法包含下列步骤：提供控制电路晶粒；提供温度补偿振荡器，其中温度补偿振荡器包含一晶振元件、一起振线路及一温度补偿电路。晶振元件、起振线路及温度补偿电路是先被整合在一起，并经过一温度补偿程序；将温度补偿振荡器与控制电路晶粒共同封装，以形成即时时钟模块的封装体。

相较于现有技术，本发明所公开的用以封装即时时钟模块的封装体及其封装方法是先采用陶瓷封装技术将经温度补偿的温度补偿振荡器加以封装后，再与控制电路晶粒共同封装以形成即时时钟模块的封装体。由于采用陶瓷封装的温度补偿振荡器体积相当小，致使整个即时时钟模块的封装体的体积得以缩小，故恒温槽的有限空间内可同时测试较多的即时时钟模块，由此提升测试产能并降低测试成本。再者，温度补偿振荡器仅需采用现行的陶瓷封装技术及生产设备进行封装，不必额外增加添购设备的成本。