[发明专利]一种具有减反射膜的五结级联光伏电池的制造方法无效
申请号: | 201310064939.X | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN103165749A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 梅欣;张俊 | 申请(专利权)人: | 溧阳市生产力促进中心 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 213300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 减反射膜 级联 电池 制造 方法 | ||
1.一种具有减反射膜的五结级联光伏电池的制造方法,其特征在于:该制造方法依次包括如下步骤:
步骤一:在InP衬底(1)上利用MOVCD工艺依次生长GaAs子电池(2)和GaInAs子电池(3);
步骤二:采用真空镀膜机,在GaInAs子电池(3)上蒸镀第一减反射层(4);
步骤三:利用MOCVD工艺在第一减反射层(4)上依次生长Ga InP子电池(5)和应变补偿GaAsP/GaInAs超晶格子电池(6);
步骤四:利用MOCVD工艺在应变补偿GaAsP/GaInAs超晶格子电池(6)上生长第二减反射层(7);
步骤五:采用真空镀膜机,在第二减反射层(7)上蒸镀第三减反射层(8);
步骤六:利用MOCVD工艺在第三减反射层(8)上生长GaIn P子电池(9);
步骤七:利用MOCVD工艺在GaInP子电池(9)上依次生长第四减反射层(10)和第五减反射层(12);
步骤八:采用真空镀膜机,在第五减反射层(12)上蒸镀第六减反射层(13);
步骤九:在第六减反射层(13)的表面上,使用光刻胶覆盖住将要形成顶电极(11)的区域之外的区域之后,采用氢氟酸溶液刻蚀第五减反射层(12)和第六减反射层(13),直至露出第四减反射层(10)为止;
步骤十:采用溅射工艺在第四减反射层(10)的将要形成顶电极(11)的区域表面上溅射金属材料,从而形成所述顶电极(11);在InP衬底(1)的整个下表面溅射金属材料,以形成底电极(1)。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:
其中,第一减反射层(4)为MgF2,其折射率为1.36~1.40,厚度为40-60nm;第二减反射层(7)为AlGaInN薄膜,其折射率为3.2~3.4,厚度为30-40nm;第三减反射层(8)为ZnS薄膜,其折射率为2.1-2.3,厚度为50-70nm;第四减反射层(10)为AlGaInN薄膜,其折射率为3.2~3.4,厚度为30-40nm;第五减反射层(12)为Si3N4薄膜,其折射率为:2.1-2.4,其厚度为50-60nm;第六减反射层(13)为Ta2O5薄膜,其折射率为2.0~2.15,其厚度为80-100nm。
3.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于:
其中,蒸镀第一减反射层(4)的方法为:在真空镀膜机中,蒸镀温度为110~130℃,真空度大于10-5torr,生长速率为0.4~0.5nm/s;
其中,蒸镀第三减反射层(8)的方法为:在真空镀膜机中,蒸镀温度为100~140℃,真空度大于10-5torr,生长速率为0.2~0.4nm/s;
其中,蒸镀第六减反射层(13)的方法为:在真空镀膜机中,蒸镀温度为100~140℃,真空度大于10-5torr,生长速率为0.2~0.3nm/s;
其中,MOCVD生长第二减反射层(7)和第四反射层(10)的方法为:在MOCVD淀积腔中,淀积温度为640~680℃,生长速率为0.4~0.6nm/s;
其中,MOCVD生长第五减反射层(12)的方法为:在MOCVD淀积腔中,淀积温度为660~680℃,生长速率为0.5~0.7nm/s。
4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:
采用金属材料来形成所述底电极和顶电极,该金属材料例如铝、银或金等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的