[发明专利]一种具有减反射膜的五结级联光伏电池的制造方法无效
申请号: | 201310064939.X | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN103165749A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 梅欣;张俊 | 申请(专利权)人: | 溧阳市生产力促进中心 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 213300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 减反射膜 级联 电池 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体光电技术领域,特别是涉及一种具有减反射膜的五结级联光伏电池的制造方法。
背景技术
光伏电池是把光能转换为电能的光电子器件,对光伏电池来说,单结的光伏电池只能覆盖及利用某一波长范围的阳光,为了充分利用太阳光不同波段的光子能量,提高光伏电池的光电转换效率,一般将多种不同带隙的半导体材料搭配,组成多结光伏电池。
目前,在晶格匹配的GaInP/GaAs/Ge三结光伏电池中,在无聚光条件下光电转换效率最大能达到32%。该三结电池中Ge电池覆盖较宽的光谱,其短路电流最大可达到另外两结电池的2倍,由于受三结电池串联的制约,Ge电池对应的太阳光谱的能量没有被充分转换利用。GaInP/(In)GaAs/InGaAsN/Ge四结晶格匹配电池理论上可以获得很高的转化效率,但是受制于减小InGaAsN材料缺陷密度的生长难度,该四结电池对于材料生长具有很大的挑战。GaInP/(In)GaAs/InGaAsN/GaAs/Ge五结晶格匹配电池理论上也能获得很高的转化效率,但目前存在的问题与四结光伏电池类似。
而且光伏电池进行光转换的过程中,反射的损失降低了光伏电池单位面积入射的光子数,导致光伏电池电流密度降低,从而影响电池 的能量转换效率,为提高电池的光电转换效率,应减少电池表面光的反射损失,增加光的透射。
发明内容:
为解决上述问题,本发明旨在提出一种具有减反射膜的五结级联光伏电池的制造方法,采用本发明提出的方法制得的光伏电池可以达到良好的折射率匹配,提高其发光效率。
本发明提出的具有减反射膜的五结级联光伏电池的制造方法依次包括如下步骤:
步骤一:在InP衬底(1)上利用MOVCD工艺依次生长GaAs子电池(2)和GaInAs子电池(3);
步骤二:采用真空镀膜机,在GaInAs子电池(3)上蒸镀第一减反射层(4);
步骤三:利用MOCVD工艺在第一减反射层(4)上依次生长Ga InP子电池(5)和应变补偿GaAsP/GaInAs超晶格子电池(6);
步骤四:利用MOCVD工艺在应变补偿GaAsP/GaInAs超晶格子电池(6)上生长第二减反射层(7);
步骤五:采用真空镀膜机,在第二减反射层(7)上蒸镀第三减反射层(8);
步骤六:利用MOCVD工艺在第三减反射层(8)上生长GaIn P子电池(9);
步骤七:利用MOCVD工艺在GaInP子电池(9)上依次生长 第四减反射层(10)和第五减反射层(12);
步骤八:采用真空镀膜机,在第五减反射层(12)上蒸镀第六减反射层(13);
步骤九:在第六减反射层(13)的表面上,使用光刻胶覆盖住将要形成顶电极(11)的区域之外的区域之后,采用氢氟酸溶液刻蚀第五减反射层(12)和第六减反射层(13),直至露出第四减反射层(10)为止;
步骤十:采用溅射工艺在第四减反射层(10)的将要形成顶电极(11)的区域表面上溅射金属材料,从而形成所述顶电极(11);在InP衬底(1)的整个下表面溅射金属材料,以形成底电极(1)。
其中,蒸镀第一减反射层(4)的方法为:在真空镀膜机中,蒸镀温度为110~130℃,真空度大于10-5torr,生长速率为0.4~0.5nm/s;
其中,蒸镀第三减反射层(8)的方法为:在真空镀膜机中,蒸镀温度为100~140℃,真空度大于10-5torr,生长速率为0.2~0.4nm/s;
其中,蒸镀第六减反射层(13)的方法为:在真空镀膜机中,蒸镀温度为100~140℃,真空度大于10-5torr,生长速率为0.2~0.3nm/s;
其中,MOCVD生长第二减反射层(7)和第四反射层(10)的方法为:在MOCVD淀积腔中,淀积温度为640~680℃,生长速率为0.4~0.6nm/s;
其中,MOCVD生长第五减反射层(12)的方法为:在MOCVD淀积腔中,淀积温度为660~680℃,生长速率为0.5~0.7nm/s;
其中,可采用多种金属材料来构成底电极和顶电极,在本发明中,优选采用铝、银或金等金属材料。
附图说明:
图1为本发明提出的制造方法所制得的光伏电池。
具体实施方式:
下面通过具体实施方式对本发明提出的具有进行详细说明。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的